Qimonda und Spansion arbeiten bei Smartphone-Chip-Packages zusammen
Die Infineon-Tochter wird PSRAM- und Mobile-RAM-Chips für Flash-Produkte von Spansion spezifizieren, das die Speicherbausteine wiederum in so genannten Multi-Chip-Packages (MCPs) für Smartphones kombiniert.
Der US-amerikanische Flash-Speicher-Spezialist Spansion und die Infineon-Tochter Qimonda haben eine strategische Vereinbarung zur Optimierung ihrer Produkte für mobile Anwendungen geschlossen. Wie beide Unternehmen am heutigen Mittwoch mitteilten, wird Qimonda PSRAM- und Mobile-RAM-Chips für Flash-Produkte von Spansion spezifizieren, das die Speicherbausteine wiederum in so genannten Multi-Chip-Packages (MCPs) für Smartphones kombiniert.
Die bei Qimonda "CellularRAMs" genannten Pseudostatischen RAMs sind Spezialchips mit DRAM-Zellen und SRAM-kompatibler Schnittstelle, die die Vorzüge beider Speichertypen kombinieren: Geringer Flächenbedarf (DRAM) und einfache Ansteuerung (SRAM). Zusammen mit Spansions nichtflüchtigen "MirrorBit NOR+ORNAND"-Flash-Speichern werden die CellularRAMs in mehrlagigen Multi-Chip-Gehäusen untergebracht, auf die die Mobiltelefon-Prozessoren dann zugreifen.
Qimonda werde die PSRAM- und Mobile-RAM-Produkte im Rahmen der Vereinbarung als "Known Good Die" (KGD) liefern, hieß es weiter. Dies bedeute, dass Qimonda die Halbleiterplättchen auf bereits vollständig prozessierten Wafern komplett bezüglich ihrer Funktionalität und Qualität testet. Während MCP-Lösungen von Spansion mit 64- und 128-Mbit-CellularRAM bereits erhältlich sind, sollen Produkte mit höheren Speicherkapazitäten und auf Basis von DDR-(Double Data Rate)Mobile-RAMs im Verlauf des Jahres folgen. (pmz)
