Hitachi will noch kleinere RFID-Chips bauen

Mit neuer Herstellungstechnik will der japanische Halbleiterkonzern Hitachi den kleinsten RFID-Chip seines Produktspektrums kleiner und billiger produzieren. Verbunden mit einer geeigneten Antenne soll der so genannte µ-Chip den Inhalt seines 128-Bit-ROM drahtlos im Frequenzband um 2,45 GHz ausstrahlen, wenn er von einem RFID-Lesegerät (zur Radio Frequency Identification) angefunkt wird. In der 2003 vorgestellten Bauart hat der seinerzeit in 180-nm-Technik belichtete Winzling eine Kantenlänge von 0,4 und eine Dicke von 0,06 mm. Nun hat der Hersteller verkündet, er wolle die Chips in der Silizium-auf-Isolator-Technik (Silicon-on-Insulator, SOI) produzieren und die bisher nötigen Schutzringe um jeden einzelnen Transistor herum dadurch einsparen. So lasse sich der Platzbedarf auf die Fläche von 0,15 mm zum Quadrat bei einer Dicke von nur noch 0,0075 mm reduzieren. Obwohl die Wafer für das neue Produktionsverfahren sicher teurer sind, lassen sich aus jeder einzelnen Silizium-Platte viel mehr Chips gewinnen. Folglich soll deren Stückpreis auf ein Zehntel des bisherigen Werts von etwa 7 Cent fallen.

Auf die Anwendbarkeit dürfte die Miniaturisierung wenig Einfluss haben: die µ-Chips waren als denkbares Mittel ins Gespräch gekommen, Banknoten per RFID zu detektieren. Eingebettet in einen Geldschein könnte der Chip dessen Metallstreifen als Antenne nutzen. Interessenten gehen davon aus, dass der Halbleiterzwerg zumindest genug Rechenleistung mitbringt, um die Seriennummer einer Banknote durch Verschlüsselung vor Fälschern geheim zu halten. (hps)