Intel: Neue Stromsparklassen für Mobilprozessoren

Branchenberichten zufolge wird Intel mit den nächsten Mobilplattform Montevina neue TDP-Klassen für seine Mobilprozessoren einführen.

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Von
  • Florian Müssig

Erst Anfang des Monats hat Intel mit dem 45-nm-Prozessorkern Penryn die aktuelle Mobilplattform Santa Rosa erneuert, doch deren Nachfolger Montevina wirft bereits ihre Schatten voraus: Laut Branchenberichten wird der Chiphersteller mit Montevina neue TDP-Klassen einführen.

Bislang gibt es die CPU-Klassifikationen U (ULV, weniger als 12 Watt Verbrauch), L (LV, 12 bis 19 Watt), T (30 bis 39 Watt) sowie X (mehr als 40 Watt). Die meisten Intel-Notebooks nehmen CPUs aus dem T-Segment auf; bei den aktuellen Core-2-Duo-Modellen gibt der Chiphersteller die typische Abwärme konkret mit 35 Watt an. X-CPUs wie der mobile Core 2 Extreme verbraten 44 Watt und passen damit nur in wenige Notebook-Modelle, die die zusätzliche Abwärme auch abführen können. LV- und ULV-CPUs kommen eher in kleinen, leichten und teuren Subnotebooks zum Einsatz; die Taktfrequenzen solcher CPUs liegen deutlich unter denen der T-Klasse.

Mit Montevina soll die P-Klasse Einzug halten und mit einem Verbrauch von 20 bis 29 Watt die Lücke zwischen L- und T-Klasse füllen. Am oberen Ende kommt die QX-Klasse hinzu, die für Quad-Core-CPUs reserviert ist. Wie die bisherige X-Klasse soll sie CPUs mit mehr als 40 Watt TDP aufnehmen, was darauf schließen lässt, dass zumindest die ersten mobilen Quad-Core-Prozessoren mehr Strom schlucken werden als bisherige Dual-Cores (vom Core 2 Extreme abgesehen). Auf dem IDF Taiwan vergangenen Herbst zeigte Intel bereits den Prototypen eines mobilen Quad-Cores (2,66 GHz), dessen Verbrauch mit 45 Watt angegeben wurde – in dieser Größenordnung könnte man also auch die Serienversionen antreffen.

Für besonders kleine Mobilgeräte will Intel den Berichten zufolge auch CPUs mit kleinerer Trägerfläche (small package) anbieten und solche Prozessoren mit einem vorangestellten "S" in der Klassifizierung kennzeichnen; geplant seien die Klassen SP, SL und SU. Die TDP-Einordnungen stimmen mit den Nicht-"S"-Klassen überein; die Packaging-Fläche soll 22 statt normal 35 mm2 betragen. Intel Deutschland wollte die Berichte bislang nicht kommentieren.

Montevina soll im Mai mit folgenden 45-nm-Prozessoren vorgestellt werden:

CPU-Name Kerne Taktfrequenz FSB L2-Cache TDP
Core 2 Extreme QX9300 4 ??? FSB1066 12 MByte 45 W
Core 2 Extreme X9100 2 3,06 GHz FSB1066 6 MByte 44 W
Core 2 Duo T9600 2 2,8 GHz FSB1066 6 MByte 35 W
Core 2 Duo T9400 2 2,53 GHz FSB1066 6 MByte 35 W
Core 2 Duo P9500 2 2,53 GHz FSB1066 6 MByte 25 W
Core 2 Duo P8600 2 2,4 GHz FSB1066 3 MByte 25 W
Core 2 Duo P8400 2 2,26 GHz FSB1066 3 MByte 25 W
Core 2 Duo SP9400 2 2,4 GHz FSB1066 6 MByte 25 W
Core 2 Duo SP9300 2 2,26 GHz FSB1066 6 MByte 25 W
Core 2 Duo SL9400 2 1,86 GHz FSB1066 6 MByte 17 W
Core 2 Duo SL9300 2 1,6 GHz FSB1066 6 MByte 17 W
Core 2 Duo SU9400 2 1,4 GHz FSB800 3 MByte 10 W
Core 2 Duo SU9300 2 1,2 GHz FSB800 3 MByte 10 W
Core 2 Duo U3300 2 1,2 GHz FSB800 3 MByte 5,5 W
Celeron 723 ??? 1,2 GHz FSB800 1 MByte 10 W


(mue)