Intels Rambus-Problem angeblich gelöst

Laut Forbes hat Intel den Grund der Probleme im Zusammenspiel des Camino-Chipsatzes (820) mit den Rambus-Modulen nun aufgespürt und eine Abhilfe gefunden. Am Freitag wolle Intel bekannt geben, wie das Problem allein mit neuen Spezifikationen für das Board-Layout in den Griff zu kriegen sei, ohne dass der Chipsatz geändert werden müsse. Letzteres hätte eine erheblich längere Verzögerung bedeutet, so aber könnte die offizielle Camino-Vorstellung doch noch dieses Jahr stattfinden. Möglicherweise erfordern die bereits gefertigten Boards sogar nur eine Nachbesserung.

Der für Server vorgesehene Carmel-Chipsatz (840), mit zwei Rambus-Kanälen doppelt so schnell wie der Camino, sei von dem Layout-Problem ohnehin nicht betroffen, so das Magazin. Er solle termingerecht gegen Ende Oktober 99 herauskommen. (as)