Intels Roadmap für den Workstation- und Server-Prozessor Broadwell-EP

Nach einer auf vr-zone.com veröffentlichten Roadmap, die der rührige Nebosja Novakovic ("Nova") vermutlich in Fernost abgegriffen hat, plant Intel für die Xeon-E5-Linie 2014 bis zu 14 Kerne und 35 MByte L3-Cache für den Haswell-EP. Der wird vermutlich Xeon E5-2600 v3 heißen.

2015 kommt dann angeblich Broadwell-EP (E5-2600 v4) aus der 14-Nanometer-Fertigung mit bis zu 18 Kernen und 45 MByte L3-Cache. Beide benötigen für ihre vier DDR4-Speicherkanäle neue Fassungen (Socket R3). Haswell-EP unterstützt nach der durchgesickerten Roadmap maximal DDR4-2133 und Broadwell-EP DDR4-2400. Über die geplanten Taktfrequenzen gibt es noch keine Informationen, die TDP soll in den üblichen Stufen bis hinauf zu 145 Watt (Server) oder 160 Watt (Workstations) laufen.

Wie beim aktuellen Xeon E5 (Ivy Bridge-EP) werden vermutlich die Spitzenmodelle abgespeckte EX-Chips sein, bei denen ein paar Kerne abgeschaltet sind, die aber einige zusätzliche Goodies bieten: Etwa mehr Speicher-Controller oder bessere Anbindung des L3-Caches.

Dabei ist der Ivy Bridge-EX selbst, also die v2-Versionen von Xeon E7-2000/4000/8000 mit bis zu 15 Kernen derzeit noch gar nicht vom Stapel gelaufen. Er soll im ersten Quartal 2014 erstmals AVX in die Sphäre der E7-Systeme mit vier und acht CPU-Fassungen bringen. Für vier Sockel gab es bislang nur die preiswerte Variante E5-4600 – also Ivy Bridge-EP –, die aber nur einen QPI-Link pro Sockel bietet, was nur eine langsame Kommunikation zwischen den Knoten ermöglicht.

Haswell-EX, so hörte man schon vor geraumer Zeit, soll bis zu 18 Kerne besitzen – aber gut möglich, dass Intel ihn überspringt und gleich zu Broadwell-EX wechselt. Man sah auch schon Schaubilder zukünftiger Xeon-E7-Prozessoren mit drei QPI-Links und mit bis zu 24 DDR3-DIMM-Slots pro Sockel. Außerdem sollen sie bis für 16 und mehr Sockel ausgelegt sein.

Haswell-EP bringt vermutlich zum IDF im September 2014 die bei den Desktop- und Notebook-Prozessoren schon eingeführte AVX2-Erweiterung sowie Transactional Synchronization Technology (TXT) mit. Broadwell wird wohl ein Jahr später zum IDF 2015 erscheinen und zusätzliche Erweiterungen bringen, etwa einen neuen Zufallsgenerator, schnellere Krypto-Funktionen, Speichermonitoring und so weiter.

40 PCIe-3.0-Lanes bieten Haswell-EP und Broadwell-EP schon direkt am Prozessor. Über DMI ist der C610-Chipsatz (Wellsburg) angekoppelt, der neben SATA (bis zu 10 Ports mit 6 GBit/s), 6 × USB 3.0, SPI etcetera weitere acht PCIe-2.0-Lanes besitzt.

Dank der größeren Anzahl von Kernen, des größeren L3-Caches und des schnelleren DDR4-Speichers soll der Durchsatz von SPECint_rate_2006 und SPECfp_rate_2006 beim 14-Kerner Haswell-EP etwa um 30 Prozent und beim 18-Kerner Broadwell-EP um 55 Prozent höher sein, als beim schnellsten aktuellen Xeon E5-2697 v2 mit 12 Kernen.

Roadmap Intel Xeon-E5-Familie
Codename	Ivy Bridge-EP	Haswell-EP	Broadwell-EP
Produktname	Xeon E5-2600 v2	Xeon E5-2600 v3	Xeon E5-2600 v4
Plattform	Romley	Grantley	Grantley
Prozess	22 nm	22 nm	14 nm
Sockel	LGA 2011	R3	R3
Kerne	Bis zu 12	Bis zu 14	Bis zu 18
Cache	Bis zu 20 MByte	Bis zu 35 MByte	Bis zu 45 MByte
Speicher	4 x DDR3-1866	4 x DDR4-2133	4 x DDR4-2400
QPI	2 QPI 1.0 ( 6,4 ..8 GT/s)	2 QPI 1.1 ( 6,4 .. 9,6 GT/s)	2 QPI 1.1 ( 6,4 ..9,6 GT/s)
PCIe	bis 40 x PCIe 3.0	bis 40 x PCIe 3.0	bis 40 x PCIe 3.0
TDP	70 ..130 (150) Watt	70..145 (160) Watt	70..145 (160) Watt
Chipsatz	C600, Patsburg	C610 Wellsburg	C610 Wellsburg
verfügbar	jetzt	ab ca. IDF2014	ab ca. IDF2015

(as)