Von hinten besehen: Neue Bildsensortechnik von OmniVision
OmniVision will mit der "Backside Illumination" die Bildsensortechnik umkrempeln: Ein neues Fertigungsverfahren erlaubt bei gleicher Lichtempfindlichkeit kleinere Pixel und flachere Objektivkonstruktionen.
- Rebecca Stolze
OmniVisions neuartige Fertigungstechnik bei Bildsensoren zielt zwar vornehmlich auf den Low-Cost-Markt der Handy-Knipsen, könnte aber auch für zukünftige Digitalkameras interessant werden: Dem laut eigenen Angaben führenden Hersteller für Handy-Sensoren ist es gelungen, die lichtempfindliche Fläche auf die Rückseite des Silizium-Chips zu verlegen. Das Licht muss deshalb nicht mehr die Metallisierungsebenen passieren, was den möglichen Lichteinfallswinkel vergrößert und nebenbei auch kleinere Strukturen – laut OmniVision bis herunter auf 0,9 Mikrometer Kantenlänge pro Pixel – erlaubt.
Ein Kamera-Chip für Handys könnte mit "Backside Illumination" (BSI) bei gleicher Diagonale 8 Megapixel auflösen, ohne seine Lichtempfindlichkeit einzubüßen. Außerdem soll der größere Einfallswinkel der BSI-Pixel flachere Linsen-Konstruktionen ermöglichen. Man erwartet bei Markteinführung im Jahr 2009 einen Preis, der gegenüber dem von konventionellen 3-Megapixel-Sensoren für Handys (derzeit etwa 3 US-Dollar) um den Faktor 2 bis 3 höher liegt. (rst)
