Intels Rambus für Mitte November erwartet

Nachdem Intel den ursprünglichen Einführungstermin aufgrund technischer Probleme nicht einhalten konnte, verdichten sich jetzt die Hinweise darauf, dass der Camino-Chipsatz i820 auf der Comdex am 15. November in leicht modifizierter Version das Licht der Welt erblicken wird.

Im Gegensatz zur ursprünglichen Spezifikation soll der Chipsatz jetzt aber nur noch zwei statt drei Speichersteckplätze unterstützen. Erlaubt sein soll nur noch die Kombination von RIMM- und DIMM-Steckplätzen in den Optionen 2+0, 2+2 und 0+2. Der Support von SDRAM-DIMMs sollen über einen sogenannten Memory Controller Hub erfolgen. Damit schafft es Intel nun zwar zur Comdex, einen adäquaten Chipsatz für die eigenen Prozessoren mit 133 MHz Frontside Bus (FSB) anzubieten, umschifft den Bug beim Betrieb mit drei RIM-Modulen aber höchst unelegant.

Ungeachtet der Intel-Vorgaben werden einige Board-Hersteller aber trotzdem Hauptplatinen mit drei RIMM-Sockeln auf den Markt bringen. Es seien, so ist aus den Entwicklungsabteilungen der Firmen zu hören, keine Probleme mit drei RIMMs aufgetreten.

Die zwischenzeitlich im Internet aufgetauchten Gerüchte über eine Interims-Lösung in Form eines abgespeckten i840-Chipsatzes entbehren laut Intel jeder Grundlage. Der i840 unterstützt zwar bis zu vier RIMMs, dies geschieht aber über zwei Rambus-Kanäle, die aber jeweils nur zwei RIMMs steuern können. Damit ist eine 3-RIMM-Lösung bei vertretbarem Aufwand kaum möglich. (gs)