Comdex: Neue Chipsets und CPUs von VIA
Auf der Comdex will VIA die ersten Früchte der Zusammenarbeit mit S3 und neue CPUs präsentieren.
Auf der am 15. November beginnenden Comdex will VIA die ersten Früchte der Zusammenarbeit mit S3 präsentieren. Der ProMedia II ist das erste Mitglied einer Serie von Low-Cost-Chipsätzen, die einen integrierten Grafik-Kern von S3 enthalten. Der ProMedia II fußt auf dem Apollo Pro133A (VT82C694X) und unterstützt neben PC-133-SDRAMs auch den AGP-4X-Modus. Im Unterschied zu allen bisher erhältlichen Chipsätzen mit integrierter Grafik soll der ProMedia II auch einen AGP-Steckplatz unterstützen. Damit wäre es möglich, ein Board mit integrierter Grafik zu bauen, das sich bei Bedarf mit einer schnellen AGP-Grafikkarte an steigende Anforderungen anpassen läst Die Pinkompatibilität des ProMedia II mit dem Apollo Pro133A erlaubt es Boardherstellern zudem, ein einheitliches Design für verschiedene Produktkategorien zu verwenden.
Als zweites Messe-Highlight kündigt VIA eine Demo des Joshua-Prozessors an. Dieser nutzt den Sockel 370 und soll, wie Intels Pentium-III-FCPGA mit einem Front Side Bus (FSB) von bis zu 133 MHz zurechtkommen. Bis der Joshua marktreif ist, will VIA die MII-Serie von Cyrix wieder aufleben lassen. Der neue MII soll mit einem PR-Rating von bis zu 433 glänzen und damit vor allem Intels Celeron und dem K6-2 von AMD Konkurrenz machen.
Ebenfalls als lauffähige Demo will VIA den ersten Prototypen das DDR/PC266-Chipsatzes zeigen. Diese Variante des Apollo Pro133 soll neben PC133-SDRAM auch Double Data Rate SDRAM mit bis zu 133 MHz unterstützen. Die verbleibende Ausstellungsfläche will man dem KX133, einem neuen Chipsatz für AMDs Athlon-CPU widmen. Auf dem Stand, so kündigt VIA an, sollen KX133-Boards von allen "führenden Herstellern" zu sehen sein. (gs)
