Erste Chipschmiede mit 0,13-µm-Prozess

Nur eine Woche, nachdem die Taiwan Semiconductor Manufactoring Company (TSMC) die Auslieferung der ersten 0,15-µm-Chips an Auftraggeber Altera bekannt gegeben hat, setzte die weltgrößte Chipschmiede (Foundry) noch einen drauf: Nun vermeldet TSMC, als erster Hersteller den 0,13-µm-Prozess erfolgreich gestartet zu haben. Alle Metalllagen sind dabei in Kupfer ausgeführt – im Unterschied zu den Prozessen mancher Mitbewerber, die derzeit nur die oberen Lagen in Kupfer ausführen.

Zunächst sind bei TSMC noch Testdesigns in Arbeit, im ersten Quartal 2001 will der mit neun Fabriken größte taiwanische Halbleiterkonzern die Produktion aufnehmen, die dann im dritten Quartal auf volle Volumenproduktion ausgeweitet werden soll. Eine weitere "Fab" entsteht als Joint Venture mit Philips in Singapur, die im nächsten Jahr fertiggestellt sein soll. Die Grundsteinlegung für zwei weitere Fabriken in Taiwan für 300-mm-Wafer ist ebenfalls bereits erfolgt.

Als Foundry bezeichnet man Halbleiterfirmen, die im Auftrag fertige Designs in Chips "gießen". Demgegenüber nutzen andere Hersteller, die ähnliche Prozesse bereits im Testbetrieb fahren (insbesondere IBM), moderne Prozesstechniken in der Regel erst einmal für sich selbst. (as)