Computex: Hochintegrierte Chip-Sandwiches

Mit einer neuen Chipgehäusetechnik will CTS den PC-on-a-Chip realisieren. Die Komponenten werden dazu in Sandwich-Bauweise übereinander gestapelt. Hauchdünne Leiterplatten verbinden die einzelnen Die-Chips. Das Ergebnis ist ein Ball Grid Array mit wenigen Zentimetern Kantenlänge und etwa sechs bis acht Millimeter Höhe. (gs)/ (cp)