Toshiba zeigt erste Kamera-Modul-Prototypen für Project Ara
Toshiba hat ein 5- und ein 13-Megapixel-Modul für Googles Baukasten-Smartphone Project Ara entwickelt.
(Bild: Toshiba)
Der japanische Elektronik-Konzern Toshiba gehört zu den Hardware-Partnern von Googles modularem Smartphone Project Ara. In dieser Woche enthüllte das Unternehmen die beiden ersten Kamera-Modul-Prototypen.
Die Module stellen laut Shardul Kazi, Senior Vice President von Toshiba America, Referenz-Designs dar, berichtet petapixel.com. Toshiba hat durch seine Arbeit mit dem MIPI-UniPro-Kommitee zwei Bridge-Typen und einen Switch-Chip entwickelt, die Modul-Entwicklern das Leben leichter machen sollen. Durch deren Einsatz müssen sich Modul-Entwickler laut Kazi nicht mit der Komplexität des UniPro-Protokolls auseinander setzen. Toshiba könne seine Referenz-Designs für alle öffnen, so dass Entwickler sie für ihre eigene Technik und eigene Module nutzen könnten.
Das erste Referenz-Design, welches im Laufe des letzten Jahres entwickelt wurde, ist ein Kamera-Modul. Das Bauteil steht in einer 5- und einer 13-Megapixel-Variante zur Verfügung und beherbergt die gesamte Kamera-Technik. Die Abmessungen betragen 20 x 40 x 6,4 Millimeter bei der 5-Megapixel-Version. Die 13-Megapixel-Ausführung ist mit 7,1 Millimeter geringfügig dicker.
Für 2015 hat sich Toshiba Phase zwei bei der Referenz-Design-Entwicklung vorgenommen. Neben TransferJet und NFC sollen auch WPC und Speicher in die Module integriert werden. Phase drei folgt dann im nächsten Jahr. Toshibas Ziel ist es, Referenz-Designs für alle Modultypen in den Größen 1x1, 1x2 und 2x2 zu entwickeln und für alle Entwickler frei zugänglich zu machen. (axk)
