Mobilfunk-Allianz zwischen AMD und Texas Instruments
AMD und Texas Instruments werden bei der Entwicklung von Multimedia-Handys der nächsten Generation zusammenarbeiten.
Die Chip-Hersteller AMD und Texas Instruments (TI) werden bei der Entwicklung von Multimedia-Handys der nächsten Generation zusammenarbeiten. Die beiden Unternehmen gaben eine Abkommen bekannt, demzufolge AMD die so genannte Open Multimedia Application Platform (OMAP) von TI – eine Spezifikation für den Aufbau zukünftiger Handys – unterstützen will.
TI nimmt im Gegenzug Flash-Speicher von AMD in die OMAP-Architektur mit auf. Der Speicher soll huckepack auf dem DSP-basierten Prozessor platziert werden, was eine ganze Reihe von Vorteilen mit sich bringen soll: So spart diese Bauweise laut TI 100 mm2 der knappen Platinenfläche und bis zu 30 Prozent Stromverbrauch ein.
Bisher haben Nokia, Ericsson und Sony bekannt gegeben, Handys auf Basis der OMAP-Architektur zu entwickeln. Intel und Motorola arbeiten dagegen an ähnlichen, konkurrierenden Spezifikationen. (jo)
