IDF: 6 Milliarden Dollar für neue Chip-Fabriken

Zum Auftakt des Intel Developer Forum Herbst 2000 (diesmal im Herzen des Silicon Valley in San Jose) kündigte Pat Gelsinger, Vice President und Chief Technology Officer von Intel, einen massiven Ausbau der Produktionskapazitäten an. Intel will dieses Jahr 6 Milliarden US-Dollar in den Ausbau neuer Fabriken und 700 Millionen in Forschung und Entwicklung stecken.

Sieben Werke für 0,13-µm-Kupfer-Prozess sollen in den nächsten zwei Jahren in Betrieb gehen, das erste (F20) im ersten Quartal 2001. Zwei Werke davon sind für 300-mm-Wafer vorgesehen, die 2,4 mal mehr Dies pro Wafer als die aktuellen 200-mm-Scheiben liefern. Das senkt die Waferkosten pro Fläche um gut 30 Prozent. Pro Werk sind 40.000 bis 70.000 Waferstarts pro Monat vorgesehen. Erste 300-mm-Testwafer mit Prozessor-Dies konnte der General Manager der Technology und Manufacturing Group, Mike Splinter, bereits stolz präsentieren. Interessant ist in dem Zusammenhang auch die Ankündigung neuer Lithographie-Techniken. Im Jahr 2003 soll diese mit UV-Licht von 157 nm Wellenlänge stattfinden für 2005 ist ein Riesensprung auf nur 13 nm (EUV) geplant.

Ansonsten gab es bereits am Vortag eine Fülle von Produktankündigungen und Spezifikationen von Intel und den gut 130 Firmen der begleitenden Ausstellung. So sind rund um USB-2.0 diverse Entwicklungswerkzeuge erhältlich -- inklusive einem neuen Logo. Das Smart Battery Forum gab die Spezifikation von SMB 2.0 bekannt, womit das Betriebssytem den Zustand einer Notebook-Batterie exakt abfragen kann. Weiterhin gehören ACPI 2.0 oder PC2001 zum Programm des IDF. (as/c't) (jow)