IBM steckt 5 Milliarden US-Dollar in Chipfabriken

Mit der größten Investition in der Firmengeschichte will IBM seine Fertigungskapazität für Halbleiter massiv steigern.

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Mit der größten Investition in der Firmengeschichte will IBM seine Fertigungskapazität für Halbleiter massiv steigern. Außerdem sollen neue Prozesstechniken die technische Führung des Konzerns ausbauen.

Im US-Bundesstaat New York plant IBM eine neue Halbleiter-Fabrik für rund 2,5 Milliarden US-Dollar. Das Werk soll auf 300-mm-Wafern Chips mit Strukturgrößen bis herab zu 0,10 µm fertigen. Big Blue erwartet, als erstes Unternehmen die Massenfertigung von 0,10-µm-Chips aufnehmen zu können. Weitere technische Neuerungen der Produktionsstätte sind der Silicon-on-Insulator-Prozess, die von IBM entwickelten Low-K-Dielektrika sowie Kupfermetallisierung.

Am Standort East Fishkill der neuen Fab steht bereits seit 1964 das Advanced Semiconductor Technology Center mit zurzeit 4700 Mitarbeitern. Die neue Fab soll im zweiten Halbjahr 2002 den Betrieb aufnehmen. Ab Anfang 2003 rechnet IBM damit, dass die etwa 1000 Mitarbeiter die volle Produktionskapazität erreichen.

Weitere 2,5 Milliarden Dollar will der Konzern in den nächsten Jahren auch an anderen Standorten weltweit in die Steigerung der Fertigungskapazität investieren. So sollen die Chipfabriken in Burlington (Vermont, USA) und Yasu (Japan) ausgebaut werden. Auch in die Firma Altis Semiconductor, ein Joint-Venture von IBM und Infineon mit Sitz im französischen Corbeil-Essonness, sowie in die Chip-Packaging-Kapazitäten steckt IBM neues Geld. (ciw)