VIA baut Chipsätze mit 3Com-Netzwerk
Die VIA-Southbridges sollen ab FrĂĽhjahr 2001 die 10/100-MBit-Ethernet von 3Com enthalten.
Der Chiphersteller VIA und der Netzwerkspezialist 3Com haben vereinbart, dass VIA seine PC-Chipsätze mit der Netzwerktechnik von 3Com ausrüsten wird. Im Frühjahr 2001 sollen die ersten Chips mit 10/100-MBit-Ethernet erscheinen.
Der Chipsatz verbindet alle Komponenten eines Mainboards wie Prozessor, Speicher, AGP, PCI und Schnittstellen miteinander und ist meistens in zwei Chips aufgeteilt, die Northbridge und die Southbridge. Schnittstellen wie USB oder eben LAN stecken üblicherweise in der Southbridge. Die Netzwerk-Anbindung besteht wiederum aus zwei Teilen, dem MAC (Media Access Controller) und dem MII (Media Independent Interface, auch PHY genannt = Physical Layer). VIA wird lediglich den MAC in die Southbridges integrieren, für den MII-Chip sind die Mainboard-Hersteller verantwortlich. Sie setzen ihn entweder direkt auf das Board oder bieten einen Erweiterungsslot nach CNR- oder ACR-Standard vor (CNR = Communication and Networking Riser, ACR = Advanced Communication Riser). Die 3Com-Technik wird wohl erst in VIAs nächster Chipsatz-Generation stecken. Unklar ist, ob VIA der eigenen Netzwerk-Logik nicht traut oder sie in anderen Southbridges einsetzen will. Die VIA-Southbridges lassen sich mit mehreren Northbridges kombinieren, sodass Systeme mit Intel- oder AMD-Prozessor vom 3Com-Ethernet profitieren.
VIA folgt damit dem Trend, immer mehr Funktionen in die Mainboard-Chipsätze zu integrieren. Konkurrent Intel bietet beispielsweise den i815E an, in dessen Southbridge ICH2 (82801BA) ebenfalls der MAC-Teil eines 10/100-MBit-Ethernet-Adapters steckt. (jow)
