Infineon bringt Bluetooth-Chipsatz

So langsam scheint es doch ernst zu werden mit Bluetooth, der Funktechnik für den Nahbereich, die eine drahtlose Anbindung mobilder Endgeräte ermöglicht. Auch Infineon, die ehemalige Chip-Abteilung des Siemens-Konzerns, hat nun erste Prototypen des Bluetooth-Chipsatzes Bluemoon I fertiggestellt. Der Baseband-Controller kommt als Single-Chip-Lösung in zwei Gehäuseformen: entweder als LF-BGA-81 (7 mm × 7 mm) oder als TQFP-100 (14 mm × 14 mm). Integriert ist in den Baseband-Controller der Link-Controller und das PCM-Interface, Unterstützung von Software- sowie Hardware-Handshaking für den UART und ein Programm-ROM. Eine externe Schnittstelle für Flash-Speicher soll schnelle Entwicklung und Marktreife von Bluetooth-Lösungen gewährleisten, die auf dem Chip aufbauen. Der RF-Transceiver bietet vollständige Transmit- und Receive-Pfade und kommt auf dem Receive-Pfad mit eingebautem IF-Filter, sodass nach Angaben von Infineon keine externen Filter für die Einhaltung der Bluetooth-Spezifikation notwendig sind. Der Transceiver wird in einem TSSOP-38-Gehäuse geliefert.

Bluetooth geht zurück auf einen Entwurf, der bereits 1994 von Ericsson entwickelt wurde, um die mechanisch anfälligen und wenig komfortablen Kabelverbindungen zwischen Kommunikationsprodukten zu ersetzen. Hidden Computing, eine der Bluetooth-Spezialitäten, erspart dem User, Installations- oder Einstellungsvorgänge selbst durchzuführen. Per Identifikationsprofil erkennen sich die Bluetooth-Produkte und gleichen ihre Daten automatisch ab.

Interessenten warten schon lange auf erste Bluetooth-Produkte, nachdem viele Hersteller im Herbst 1999 noch optimistisch davon ausgegangen waren, schon zum letzten Jahreswechsel erste Geräte liefern zu können. Inzwischen sind immerhin erste Chipsätze verfügbar; zudem stellte RFI beispielsweise eine Druckeranbindung per Bluetooth vor. Neueste Studien in den USA versprechen nun spätestens für 2005, dass Bluetooth-Geräte allgegenwärtig würden. (jk)