Intel Xeon Gold, Platinum: Skylake-SP für Server "Mitte Sommer"
Wohl eher versehentlich hat Intel eine Liste von Modellbezeichnungen kommender Serverprozessoren der Familie Skylake-SP alias Xeon Gold 5100, Gold 6100 und Platinum 8100 veröffentlicht.
Mit Serverprozessoren verdient Intel gutes Geld und hält ein Quasi-Monopol: In mehr als 99 Prozent aller x86-Server stecken Xeons. Umso mehr schmerzt es Intel, dass es deutliche Verzögerungen bei der Einführung der schon 2016 erwarteten Baureihe Skylake-SP mit der Plattform namens Purley gibt. Bei der Verkündung der letzten Quartalszahlen versprach Intel-Chef Brian Krzanich den Skylake-SP-Start nun für "Mid-Summer" und betonte abermals, dass die neuen Xeons dank AVX-512 doppelt soviel Rechenleistung pro Kern versprechen wie ihre Vorgänger der Familie Xeon E5-2600v4 alias Broadwell-EP.
Wenige Tage zuvor ist eine Product Change Notification (PCN) aufgetaucht, in der es eigentlich bloß um eine leicht veränderte Markierung des Heatspreaders von Serverprozessoren geht. Darin hat Intel jedoch – wohl versehentlich ein paar Wochen zu früh – außer den schon für OEM-Kunden lieferbaren Xeon Phi 7200 für die Fassung LGA3647 auch eine Reihe der kommenden Skylake-SP-Prozessoren benannt. Von diesen seinerzeit noch als Skylake-EP erwarteten Xeons war schon bekannt, dass sie "in Regalen" sortiert kommen sollen, also bestimmte Eigenschaften kombinieren: Beispielsweise viele Kerne mit einem schnelleren Interconnect. Nun ist klar, dass Intel das bisherige Namensschema ablöst.
Skylake-SP für die Fassung LGA3647 | ||||
CPU-Typ | Takt | Product Code | S-Spec | MM# |
Xeon Gold 5122 | 3,6 GHz | CD8067303330702 | SR3AT | 955974 |
Xeon Gold 6126 | 2,6 GHz | CD8067303405900 | SR3B3 | 956004 |
Xeon Gold 6126T | 2,6 GHz | CD8067303593100 | SR3J9 | 958190 |
Xeon Gold 6128 | 3,4 GHz | CD8067303592600 | SR3J4 | 958179 |
Xeon Gold 6130 | 2,1 GHz | CD8067303409000 | SR3B9 | 956019 |
Xeon Gold 6130T | 2,1 GHz | CD8067303593000 | SR3J8 | 958189 |
Xeon Gold 6132 | 2,6 GHz | CD8067303592500 | SR3J3 | 958178 |
Xeon Gold 6134 | 3,2 GHz | CD8067303330302 | SR3AR | 955887 |
Xeon Gold 6134M | 3,2 GHz | CD8067303330402 | SR3AS | 955889 |
Xeon Gold 6136 | 3,0 GHz | CD8067303405800 | SR3B2 | 956002 |
Xeon Gold 6138 | 2,0 GHz | CD8067303406100 | SR3B5 | 956008 |
Xeon Gold 6138T | 2,0 GHz | CD8067303592900 | SR3J7 | 958188 |
Xeon Gold 6140 | 2,3 GHz | CD8067303405200 | SR3AX | 955989 |
Xeon Gold 6140M | 2,3 GHz | CD8067303405500 | SR3AZ | 955996 |
Xeon Gold 6142 | 2,6 GHz | CD8067303405400 | SR3AY | 955993 |
Xeon Gold 6142M | 2,6 GHz | CD8067303405700 | SR3B1 | 956000 |
Xeon Gold 6148 | 2,4 GHz | CD8067303406200 | SR3B6 | 956010 |
Xeon Gold 6150 | 2,7 GHz | CD8067303328000 | SR37K | 955037 |
Xeon Gold 6152 | 2,1 GHz | CD8067303406000 | SR3B4 | 956006 |
Xeon Gold 6154 | 3,0 GHz | CD8067303592700 | SR3J5 | 958186 |
Xeon Platinum 8153 | 2,0 GHz | CD8067303408900 | SR3BA | 956021 |
Xeon Platinum 8156 | 3,6 GHz | CD8067303368800 | SR3AV | 955978 |
Xeon Platinum 8158 | 3,0 GHz | CD8067303406500 | SR3B7 | 956012 |
Xeon Platinum 8160 | 2,1 GHz | CD8067303405600 | SR3B0 | 955998 |
Xeon Platinum 8160M | 2,1 GHz | CD8067303406600 | SR3B8 | 956014 |
Xeon Platinum 8160T | 2,1 GHz | CD8067303592800 | SR3J6 | 958187 |
Xeon Platinum 8164 | 2,0 GHz | CD8067303408800 | SR3BB | 956023 |
Xeon Platinum 8168 | 2,7 GHz | CD8067303327701 | SR37J | 955036 |
Xeon Platinum 8170 | 2,1 GHz | CD8067303327601 | SR37H | 955035 |
Xeon Platinum 8170M | 2,1 GHz | CD8067303319201 | SR3BD | 956027 |
Xeon Platinum 8176 | 2,1 GHz | CD8067303314700 | SR37A | 955028 |
Xeon Platinum 8176M | 2,1 GHz | CD8067303133605 | SR37U | 955112 |
Xeon Platinum 8180 | 2,5 GHz | CD8067303314400 | SR377 | 955025 |
Xeon Platinum 8180M | 2,5 GHz | CD8067303192101 | SR37T | 955111 |
alle erwähnten Xeons besitzen das Stepping H0 |
Einige Mainboards mit der aufwendigen Fassung LGA3647 sind bereits erhältlich, etwa das K1SPE von Supermicro; bisher sind sie aber nur für die Xeon-Phi-Typen gedacht und mit dem schon auf LGA2011-Mainboards üblichen Chipsatz C612 (Wellsburg) bestückt. Die Skylake-SP-Boards verwenden hingegen den neuen Lewisburg. Er kommuniziert per DMI 3.0 (ähnlich PCIe 3.0 x4) mit dem Prozessor und bindet per Flexible I/O je nach Auslegung des Mainboards USB 3.0 und wohl bis zu 14 SATA-6G- oder 20 PCIe-3.0-Lanes an.
Mehr Kerne, PCIe-Lanes, DDR4-Kanäle
Für NVMe-SSDs und GPU-/FPGA-Beschleuniger stellt Skylake-SP 48 PCIe-3.0-Lanes pro CPU bereit, außerdem sind sechs DDR4-Speicherkanäle vorgesehen; in diesen beiden Disziplinen und wohl auch bei der Anzahl der CPU-Kerne und -Threads sowie bei der maximalen RAM-Menge will AMD mit Naples vorbeiziehen. Gegen Intels VM-Abschottung Software Guard Extensions (SGX) setzt AMD bei Naples Secure Encrypted Virtualization (SEV).
Komplett wird Intels Purley-Plattform aber eigentlich erst mit 3D-XPoint-Speicher in Form von nichtflüchtigen NVDIMMs mit gigantischer Kapazität (Apache Pass), aber das klappt wohl frühestens Ende 2017 – vielleicht sogar erst mit der kommenden LGA3647-Xeon-Familie, die Ice Lake-SP heißen könnte, wenn die Spekulationen um den abgesagten Cannonlake-SP stimmen. (ciw)