Intel will ab 2018 10-nm-SoCs fertigen
Von der ARM Techcon kommen interessante Informationen zu Intels Custom Foundry Programm: Arm will seine Partnerschaft mit Intel vertiefen, Intel will als Auftragsfertiger ab 2018 10-nm-SoCs für Smartphones herstellen.
Intels 10-nm-Roadmap mit den drein Fertigungsstufen.
(Bild: Intel)
Auf der jährlich stattfindenden ARM Techchon hat Chip-Designer ARM über seine Partnerschaft mit Intel gesprochen, berichtet der Branchendienst EETimes. So wolle man Intels Custom Foundry intensiver nutzen, in der der CPU-Hersteller anderen Firmen Fertigungskapazitäten zur Verfügung stellt. ARM arbeite derzeit an einem Design für einen Cortex-A55-Chip für Mainstream-Smartphones, der auf Intels 22FFL-Fertigungsprozess zugeschnitten ist und mit bis zu 2,35 GHz oder stromsparend mit nur 0,45 Volt arbeiten soll.
Spannender ist indes, was ARM von der 10-nm-Fertigung verriet: Bereits jetzt laufe die Test-Produktion eines neuen Cortex-A-SoC, das vor dem Jahresende fertig sein soll, mit maximal 3,5 GHz oder mit 0,5 Volt laufe und so auf 0,25 mW/MHz komme. Anschließend zeigte ein Intel-Mitarbeiter mehrere Präsentationsfolien der aktuellen Fertigungs-Roadmap.
Darauf ist zu sehen, dass Intel zwei Stränge unterscheidet: Einerseits GP (general purpose) für Anwendungen wie Data Center, High-Performance-Computing oder den Netzwerkeinsatz, HPM (high-performance mobile) andererseits, das für Smartphone-Chips, Tablets und andere Unterhaltungselektronik eingesetzt werden könne. Jeder Zweig umfasst drei Stufen, die zwar die Strukturgröße beibehalten, die Fertigung aber durch verbesserte Libraries oder den Einsatz neuer Metal-Layer weiter optimierten und so eine höhere Performance und/oder geringere Leistungsaufnahme bei kleinerer Chip-Fläche erlaubten.
(Bild: Intel)
22 nm jetzt, 10 nm ab 2018 regulär
Laut den Folien können Intels Partner bereits seit dem zweiten Quartal 2017 Designs für die jeweils erste Stufe der 10-nm-Fertigung entwickeln und seit dem dritten Quartal ein Tapeout vornehmen. Die ersten Chips aus der Risk-Production würden dann im Frühjahr 2018 fertig, ab dem zweiten Quartal 2018 komme man in die reguläre Fertigung, wo die erwartete Chip-Ausbeute pro Wafer höher ausfalle. Die jeweils nächste Verfeinerungsstufe GP+ und GP++ respektive HPM+ und HPM++ folgten in etwa im Jahrestakt.
(Bild: Intel )
Auch für den 22FFL-Prozess mit 22-nm-Strukturen plant Intel insgesamt drei Stufen. Schon die erste, die bereits im produktiven Einsatz ist, soll gegenüber der 28-nm-Fertigung bis zu 100 Mal geringere Leckströme aufweisen, 30 Prozent höhere Performance erreichen und eine um 20 Prozent kleinere Chip-Fläche benötigen. Die 22-nm-Fertigung ist für Partner interessant, die den feineren Fertigungsprozess nicht benötigen oder für die er finanziell unattraktiv wäre.
(Bild: Intel )
Wie die EETimes anmerkt, ist Intel ungewohnt offen, was seine Roadmap betrifft. Offenbar versuche man, bei Partnerfirmen vertrauen zu gewinnen und sie davon zu überzeugen, zukünftige Chips nicht bei TSMC, Samsung oder anderen Auftragsfertigern herstellen zu lassen, sondern in Intels Custom Foundry. (bkr)
