Intel lässt die Bombe platzen: Core-Prozessor mit integrierter AMD-GPU kommt Anfang 2018
Intel kündigt für Anfang 2018 einen Core-Prozessor der achten Generation mit integrierter AMD-Grafikeinheit und HBM2-Speicher an.
Kombichip mit Intel-Prozessor mit integrierter AMD-GPU
(Bild: Intel)
Intel hat hat einen Prozessor mit integrierter Radeon-Grafikeinheit und HBM2-Stapelspeicher angekündigt. Der Prozessor soll dabei aus der achten Core-H-Generation stammen, die Radeon-Grafikeinheit jedoch eine spezielle Variante sein, die AMDs Grafiksparte "Radeon Technologies Group" direkt für den Einsatz auf Intel-Prozessoren entwickelt hat. Höchstwahrscheinlich baut die Grafikeinheit auf der Vega-Architektur auf, die auf bisherigen Desktop-Grafikkarten ebenfalls auf HBM2-Grafikspeicher setzt. Bestätigt haben das allerdings weder Intel noch AMD.
3D-Leistung auch für aktuelle Spiele ausreichend
Nach Aussagen des AMD Vice President Scott Herkelmann soll die 3D-Leistung der Grafikeinheit auch für aktuelle Top-Spiele sowie für die Anforderungen von Konstruktions- und Renderprogrammen ausreichen. Konkrete Performance-Werte oder Benchmark-Ergebnisse veröffentlichte Herkelmann nicht.
(Bild: Intel)
Der Prozessor und die GPU sitzen auf einer gemeinsamen Schicht, die Intel EMIB nennt. Die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge ist eine kostengünstigere Alternative zu vollflächig ins Substrat eingearbeiteten Interposern. Über EMIB lassen sich mehrere separate Dice auf einer Trägerplatine ("Package") vereinen. Im Unterschied zu Interposern befinden sich zwischen den jeweiligen Dice nur kleine Verbinder, die restliche Chipfläche liegt auf dem eigentlichen Trägermaterial auf.
HBM2: Platz- und energiesparend
Über ein von Intel entwickeltes Framework werden Informationen zwischen dem Prozessor, der Grafikeinheit und dem HBM2-Grafikspeicher koordiniert. So lassen sich etwa Temperaturen auslesen, Stromsparmechanismen umsetzen und Performance-Zustände wechseln. Außerdem lassen sich so Auslastungszustände zwischen CPU und GPU verschieben – etwa, wenn bei 3D-Spielen die Grafikeinheit mehr gefordert wird als die Hauptprozessor.
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Intel will den Prozessor in mobilen Geräten, 2-in-1-Notebooks und Mobil-PCs einsetzen – und ist dabei der erste Hersteller, der einen Chip mit HBM2-Speicher einsetzt. Der Vorteil dieses Speichertyps ist die im Vergleich zum GDDR5-Speicher geringere belegte Fläche und zudem eine geringere Leistungsaufnahme. (mfi)
