Computex

PC-Frontpanel-Einschübe mit USB-C und 10 GBit/s von Akasa

Verdrehsichere USB-C-Buchsen mit hoher Datentransferrate sind bei Desktop-PCs nur an der Frontplatte komfortabel erreichbar - bisher dort aber selten.

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Frontpanel-Einschub von Akasa mit USB-C und SuperSpeedPlus (USB 3.1 Gen 2)

Frontpanel-Einschub von Akasa mit USB-C und SuperSpeedPlus (USB 3.1 Gen 2)

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Der taiwanische Hersteller Akasa bringt bald Frontpanel-Einschübe für Desktop-PC-Gehäuse auf den Markt, mit denen sich eine frontseitige USB-Typ-C-Buchse nachrüsten lässt, die auch SuperSpeedPlus-Datentransfers mit 10 GBit/s gemäß USB 3.1 Gen 2 schafft.

Viele aktuelle Desktop-PC-Mainboards haben Onboard-Anschlüsse für solche USB-3.1-Gen-2-Buchsen. Wegen der hohen Frequenzen bei der Übertragung mit 10 GBit/s reicht dafür aber nicht mehr der gängige, 19-polige Pfostenstecker, sondern es gibt eine neue, abgeschirmte Buchse. Doch bisher sind PC-Gehäuse oder Frontpanel-Einschübe mit passenden Steckern noch selten. Akasa zeigt auf der Computex 2018 sowohl einen Einschub für 3,5-Zoll-Schächte als auch einen im 5,25-Zoll-Format; ersterer soll "in einigen Wochen" zu haben sein. Preise wurden nicht verraten.

Frontpanel-Einschübe mit USB-C und SuperSpeedPlus (4 Bilder)

Der obere, rot markierte Stecker passt in Onboard-Buchsen für USB 3.1 Gen 2, der blaue auf die 19-poligen Pfostenstecker für USB 3.1 Gen 1 alias UBS 3.0 und der schwarze auf USB-2.0-Pfostenstecker.

Bald könnten auch mehr schnelle, externe SSD-Speicher mit USB 3.1 Gen 2 erscheinen: ASMedia zeigt den Bridge-Chip ASM2362, der eine NVMe-SSD immerhin per PCIe 3.0 x2 mit USB 3.1 Gen 2 verbinden kann. PCIe 3.0 x2 genügt, um SuperSpeedPlus auszureizen.

Noch schnellere Transfers sollen dann dereinst mit USB 3.2 möglich werden. Bis dazu kompatible Controller oder auch Bridge-Chips erscheinen, dürfte aber wohl mindestens noch ein Jahr ins Land gehen – auch wenn der Zulieferer Synopsys kürzlich erstmals Datentransfers mit rund 1,6 GByte/s per USB 3.2 im Labor demonstriert hat. Synopsys verkauft Funktionsblöcke für Chipentwickler als sogenannte IP-Kerne (Intellectual Property Cores) und hat einen solchen IP-Kern für USB 3.2 in einem FPGA ausgeführt. Der erste Chip, der diesen Funktionsblock nutzt, muss also noch entwickelt und dann auch gefertigt werden.

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(ciw)