Intels verwirrende Server-Roadmap
Eine eigentlich geheime Präsentation für Supercomputer-Käufer klärt einige Fragen über Intels Xeon-Pläne, stiftet aber auch Verwirrung.
Intels Roadmap für Xeon-SP im Juli 2018
Offenbar hat Intel kürzlich in China wichtige Supercomputer-Experten über die aktuellen Xeon-Pläne informiert. Die dabei gezeigten PowerPoint-Folien waren zwischenzeitlich auf einer Webseite öffentlich zugänglich, wurden aber mittlerweile entfernt. Die enthaltenen Informationen bestätigen einige ältere Spekulationen, stiften aber auch Verwirrung über Intels Pläne in Bezug auf die Xeon-Prozessoren für Server und das High Performance Computing (HPC).
Zunächst zu den Bestätigungen: Intel selbst hat klargestellt, dass noch Ende 2018 die ersten neuen "Cascade Lake"-Xeon-SP-Typen kommen sollen, und zwar zusammen mit den seit langem verzögerten, nichtflüchtigen 3D-Xpoint-Speichermodulen alias Optane DC Persistent Memory alias Apache Pass. In größeren Stückzahlen soll Cascade Lake-SP aber erst 2019 kommen. Ob dafür neue Mainboards mit ein, zwei, vier oder mehr Fassungen vom Typ LGA3647 (Socket P) nötig sein werden, ist offen. Möglicherweise reichen auch BIOS-Updates für aktuelle C620-Boards, so wie es auch AMD für den Rome-Epyc mit Zen 2 verspricht.
(Bild: c't/Christof Windeck)
Im Vergleich zu Skylake-SP wird Cascade Lake-SP aber bis auf Apache Pass wohl nur kleine Verbesserungen bringen: Die aufgetauchten Folien nennen für beide Typen maximal 28 Kerne und es bleibt auch bei 14-nm-Fertigung.
Ice Lake-SP erst 2020
Der Ice Lake-SP ist laut der aufgetauchten Roadmap genau wie Cascade Lake-SP "in Entwicklung" und wird wohl Intels erster 10-Nanometer-Prozessor für Server. Bekanntlich kämpft Intel weiterhin mit Schwierigkeiten beim Umstieg von 14- auf 10-nm-Technik, will aber angeblich 2019 alles im Griff haben und die Massenproduktion starten.
Eigentlich könnte man dann ja Ice Lake-SP erwarten; da jedoch Cascade Lake-SP erst 2019 so richtig loslegt, ist es nicht sonderlich überraschend, dass Ice Lake-SP erst 2020 kommen soll.
Ice Lake-SP wird nach bisherigem Informationsstand komplett neue Mainboards mit der Fassung LGA4189 benötigen, unter anderem um mehr RAM-Kanäle und mehr PCIe-Lanes anzubinden. Bis dahin wird Intel wohl auch endlich PCI Express 4.0 unterstützen, das deutet auch ein Hinweis auf eine hauseigene Omni-Path-Adapterkarte an.
Verwirrung stiftet jedoch Cooper Lake-SP: Dabei handelt es sich wohl um ein weiteres 14-nm-Design, das aber erst "in Planung" ist, aber trotzdem 2020 noch vor Ice Lake-SP erscheinen soll. Außerdem plant Inel bis dahin auch eine neue Generation von Optane DC Persistent Memory namens Barlow Pass.
Fallschirm Cooper Lake-SP?
Der Industrieberater Charlie Demerjian, der die Webseite Semiaccurate.com betreibt, sieht seine Vorab-Informationen bestätigt. Er versteht Cooper Lake-SP als Notnagel, falls Intel die Probleme der 10-nm-Technik doch nicht in den Griff kriegt – anders als vom mittlerweile angeblich aus anderen Gründen geschassten Ex-Intel-CEO Brian Krzanich behauptet.
Laut Demerjian brauchen die Cooper-Lake-SP-Prozessoren allerdings eine komplett andere Fassung, also weder LGA3647 noch LGA4189. Demerjian erwartet deshalb erheblichen Entwicklungsaufwand bei den Mainboard- und Server-Herstellern.
Für AMD mit dem (neuen) Epyc und die ebenfalls konkurrierenden ARM-Server-Chips sind das interessante Neuigkeiten: Hier tun sich möglicherweise Chancen auf. Chip-Experten sehen Intels 10-nm-Technik zwar auf Augenhöhe mit 7-nm-Technik von TSMC, Samsung oder Globalfoundries, aber Intels früherer Fertigungs-Vorsprung wäre dann weitgehend dahin.
HPC-Unklarheiten
Die Roadmap-Folie geht gesondert auf die speziellen Intel-Chips für Supercomputer ein. Dafür liefert Intel derzeit noch den abgekündigten Xeon Phi, auch in selbst bootenden Versionen für Spezial-Mainboards wie das Supermicro K1SPi.
Bereits bekannt ist, dass Intel den Xeon Phi abgekündigt hat (EoL, End of Life) und bis 2021 eine neue Lösung entwickelt, vermutlich Ice Lake-H. Hier ist Intel Verpflichtungen gegenüber US-Behörden für kommende Exascale-Supercomputer eingegangen. Außerdem will Intel bis 2020 auch eigene GPUs entwickeln.
Doch die HPC-Pläne für 2020 verrät auch die nun aufgetauchte Roadmap nicht. Demnach soll 2019 aber eine HPC-Version namens Cascade Lake-AP kommen, danach dann 2020 eine "Next Generation" von Hochleistungsprozessoren.
Diesbezüglich verweist Charlie Demerjian auf Probleme mit der Kühlung: Nach seinen Informationen sollen Intels künftige HPC-Chips über 300 Watt TDP haben und seien nur noch mit Flüssigkeitskühlung sinnvoll nutzbar.
Bei modernen Vielkern-Prozessoren gibt es allgemein einen klaren Trend zu immer höherer Leistungsaufnahme. Auch vom IBM Power9 gibt es Varianten mit 300 Watt TDP. Erfahrungen mit Verlustleistungen von 250 Watt verspricht aber beispielsweise auch der kommende AMD Ryzen Threadripper 2. (ciw)
