Intel Xeon-AP bekommt 48 Kerne
Intel setzt im Kern-Wettrüsten einen drauf: 2019 kommt der Xeon Advanced Performance als Multichip-Package mit 48 Kernen für Dual-Socket-Server.
Intel Xeon Cascade Lake Advanced Performance (CLX-AP)
(Bild: Intel)
Mit der Ankündigung des 48-kernigen Xeon "Cascade Lake" Advanced Performance will Intel die Konkurrenz in die Schranken verweisen. Den für 2019 avisierten Prozessor fertigt Intel als Multichip-Package (MCP) vermutlich aus zwei 24-Kern-Dies. Jeder Prozessor enthält Speicher-Controller für 12 DDR4-SDRAM-Kanäle. Ein Zwei-Sockel-System mit zwei dieser "CLX-AP"-Xeons stellt also 96 Kerne und 24 RAM-Kanäle bereit.
AMD liefert in der ersten Epyc-Generation derzeit bis zu 32 Kerne pro Prozessor. Der für 2019 versprochene 7-nm-"Rome"-Epyc könnte allerdings 64 Kerne bringen. Er wird jedoch weiter acht RAM-Kanäle haben, weil er auf den aktuellen Epyc-Mainboards laufen soll.
Offene Fragen
Zur Zahl der PCIe-Lanes, zur Leistungsaufnahme, zum Preis und zur Prozessorfassung hat sich Intel noch nicht geäußert. Die aktuellen Skylake-SP-Xeons, die erste Generation des Xeon Scalable Performance oder Xeon Scalable Processor (Xeon-SP), laufen auf Server-Mainboards mit LGA3647-Fassungen. Jeder Xeon-SP hat bis zu 28 Kerne, sechs RAM-Kanäle und 48 PCIe-3.0-Lanes.
Für Cascade Lake-AP sind folglich neue Fassungen nötig, auf der Intel-Webseite waren vor einigen Monaten Verweise auf BGA5903 zu finden. Das deutet auf fest aufgelötete Prozessoren hin.
Auf Messen und Konferenzen zum Thema Server gab es in den vergangenen Monaten immer wieder Diskussionen um weiter deutlich steigende Leistungsaufnahme pro Prozessor. Auch Cray betonte diesen Aspekt bei der Vorstellung der Shasta-Plattform. Möglicherweise liegt ein Cascade Lake-AP noch über den 250 Watt TDP eines AMD Ryzen Threadripper 2000.
Intel nennt bisher keine genauen Liefertermine für die ersten CLX-AP-Xeons. Diese Prozessoren sind aber wohl besonders für Supercomputer interessant, also fürs High-Performance Computing (HPC). Am 11. November startet in Dallas die Supercomputing 2018 (SC18).
Fassungsvielfalt
Außer LGA3647 und BGA5903 wird vermutlich ab 2020 noch die Fassung LGA4189 erwartet, die dann aber LGA3647 ablöst: Das wird für die erwarteten Xeon-Generationen Cooper Lake-SP und Ice Lake-SP nötig, weil sie wohl je 8 statt 6 RAM-Kanäle ansteuern sowie vermutlich auch mehr PCIe-(4.0-)Lanes. (ciw)
