Philips baut IC-Verpackungs- und Testwerk in China

Für rund eine Milliarde US-Dollar will Philips Semiconductor ein neues 100.000 Quadratmeter großes Werk für die Verpackung und den Test von Halbleiterchips im Osten Chinas bauen. Nach der für das Jahr 2006 erwarteten vollständigen Fertigstellung sollen in Suzhou 3500 Menschen arbeiten und etwa 750 Millionen Chips jährlich in BGA- und CSP-Gehäuse verpacken.

Die Produktion soll schon nach Vollendung des ersten Bauabschnittes im ersten Halbjahr 2002 beginnen. Philips hat bisher schon Packaging-Werke in Taiwan, Thailand und auf den Philippinen. (ciw)