VIA-Technologieforum verschoben

Das für den 13. September in München geplante Technologieforum der taiwanischen Chipschmiede VIA wurde soeben aufgrund der Anschläge in den USA verschoben. Die mit großer amerikanischer und englischer Beteiligung geplante Veranstaltung soll nun zwei bis drei Wochen später stattfinden. (gs)