Intel stoppt zweite Generation des schnellen InterConnect Omni-Path

Intel scheint in der direkten Konkurrenz zwischen der hauseigenen schnellen Verbindungstechnik Omni-Path Architecture (OPA) und dem offenen Standard InfiniBand auf die Bremse zu treten. Im Umfeld der ISC 2018 hatte eine durchgesickerte Präsentation der Roadmap fürs High-Perfomance-Computing die nächste Generation OPA2 als in der Entwicklung befindlich aufgeführt. Inzwischen scheint man sich zur Leistungssteigerung auf mehrere parallelle Verbindungen, das sogenannte "Multi-Railing" zu konzentrieren. Auf der diesjährigen ISC präsentierte der Chip-Gigant unter anderem ein System der Universität Edinburgh, bei dem die Knoten mit jeweils zwei OPA-Adaptern im Dual-Railing-Betrieb laufen.

Intel: Nicht mehr auf der Roadmap

Laut einem Artikel des Dienstes CRN berichten einige Partner, Intel würde die Omni-Path-Produkte nur noch auf Bestellung produzieren. Dazu erklärte Jennifer Huffstetler, Vice President und General Manager für Rechenzentrums-Produktmanagement und -Speicher im CRN-Interview: "Die Omni-Path-Fabric der zweiten Generation, auch als OPA 200-Serie bekannt, steht nicht mehr auf der Roadmap des Unternehmens. Intel verkauft, unterstützt und wartet weiterhin die OPA 100-Serie der ersten Generation." Zu den Hinweisen auf die potenzielle On-Demand-Produktion wiederholte sie lediglich: "Sie könne nur bestätigen, dass Intel diese Produktlinie weiterhin verkaufen, warten und unterstützen werde." Für ein deutliche Bekenntnis zu einer Technik wirkt das ein bisschen dünn.

Omni-Path ist eine von Intel propagierte Verbindungstechnik für die schnelle Vernetzung von Supercomputern mit bis zu 100 GBit/s. Sie ist im Gegensatz zum offenen Industriestandard InfiniBand herstellerspezifisch, auch wenn sich die verwendeten Kommunikationsprotokolle in weiten Teilen gleichen. InfiniBand ist bereits mit 200 GBit/s pro Link verfügbar, eine Variante mit bis zu 400 GBit/s hat das Industriekonsortium bereits angekündigt. (avr)