Serielle DRAM-Schnittstelle für riesigen Serverspeicher

Mit OpenPOWER und OpenCAPI gibt es offene Spezifikationen für Server mit Power-Prozessoren, die bisher allerdings nur IBM liefert – aktuell den Power9. Via OpenCAPI lassen sich manche künftigen Power9-Server auch um Arbeitsspeicher erweitern: Das OpenCAPI Memory Interface (OMI) beschreibt dazu eine Schnittstelle mit acht Lanes (x8), die bei 25,6 Gigatransfers pro Sekunde (GT/s) zusammen 204,8 Gigabit/s übertragen. Das entspricht der Transferrate eines DDR4-3200-Speicherkanals von 3,2 GT/s über 64 Leitungen, also rund 25,6 GByte/s.

Microchip hat nun den Serial Memory Controller SMC1000 8X25G (PM8596) angekündigt, der für kommende OMI-DDIMMs mit DDR4-3200-SDRAMs und ECC-Fehlerschutz gedacht ist. DDIMM steht für Differential Dual-Inline Memory Module. Im Grunde handelt es sich um einen einkanaligen Speicher-Controller mit ECC-Engine, der OpenCAPI 3.1 x8 anbindet.

Empfohlener redaktioneller Inhalt

Mit Ihrer Zustimmung wird hier ein externes YouTube-Video (Google Ireland Limited) geladen.

YouTube-Video immer laden YouTube-Video jetzt laden

Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit können personenbezogene Daten an Drittplattformen (Google Ireland Limited) übermittelt werden. Mehr dazu in unserer Datenschutzerklärung.

DDIMMs von SMART, Samsung und Micron

Die SDRAM-Hersteller Micron und Samsung sowie der Third-Party-Speicherhersteller SMART Modular fertigen OMI-DDIMMs mit je 86 Kontakten; die Bauform wurde vom JEDEC für kommendes DDR5-SDRAM standardisiert. Geplant sind Kapazitäten zwischen 16 und 256 GByte pro DDIMM.

Laut Microchip sind die Latenzen der OMI-DDIMMs mit denen von Load-Reduced-(LR-)DIMMs vergleichbar. OMI-DDIMMs können auch mit zusätzlichen nichtflüchtigen Speicherchips als NVDIMM-N ausgelegt sein.

Microchip kündigt den SMC1000 8X25G im Vorfeld des Flash Memory Summit 2019 an, der am Dienstag in Santa Clara (US-Bundesstaat Kalifornien) beginnt. Dort sind auch Neuigkeiten zu den mit OpenCAPI konkurrierenden Konzepten wie Gen-Z, CCIX und Intels CXL zu erwarten. Durch den Beitritt von AMD und anderen Firmen zum CXL-Konsortium hat dieses in letzter Zeit an Schub gewonnen. CXL setzt auf PCIe 5.0 auf. (ciw)