Qualcomm Snapdragon 765: Smartphone-Prozessor mit integriertem 5G-Modem

Während das neue SoC-Topmodell Snapdragon 865 komplett ohne integriertes Modem auskommen muss, beherbergt der ebenfalls angekündigte, in 7 nm gefertigte Snapdragon 765 ein Multi-Mode-Modem, das neben 5G auch 2G, 3G und 4G abdeckt. Künftige Smartphones der oberen Mittelklasse sollen aber nicht nur Zugriff auf die neue Mobilfunkgeneration, sondern im Vergleich zum Vorgänger Snapdragon 730 auch zusätzliche Kamerafunktionen und eine leistungsfähigere KI erhalten. Erste Smartphones mit Snapdragon 765 sollen im Frühjahr 2020 erhältlich sein, unter anderem von Motorola und Nokia.

Dass Qualcomm das Modem in das System-on-Chip (SoC) integrieren konnte, ist unter anderem in dessen Alter begründet. Denn während der Snapdragon 865 auf das aktuelle Modell X55 zurückgreift, das aufgrund unterschiedlicher Entwicklungszeiten aber nicht im SoC untergekommen ist, steckt im Snapdragon 765 dessen Vorgänger X52. Es unterstützt zwar ebenfalls mmWave- und Sub-6-Netze, erreicht mit 3,7 und 1,6 GBit/s aber geringere Übertragungsraten beim Down- und Upload; in 4G-Netzen sind bis zu 1,2 GBit/s und 210 MBit/s möglich.

Super-Zeitlupe mit 480 fps

Der neue Bildprozessor (ISP) Spectra 355 kodiert UHD-Videos nun wahlweise mitsamt HDR 10 und HDR10+. Neu ist die Möglichkeit, Zeitlupenaufnahmen mit 480 Bildern pro Sekunde zu erstellen. Die Auflösung sinkt dann jedoch auf HD-Auflösung (720p). Im Fotomodus bleibt es zwar bei einer maximal unterstützten Auflösung von 192 Megapixeln respektive 22 und 36 Megapixeln (Dual-Kamera, Einzel-Kamera) ohne Auslöseverzögerung. Der ISP soll aber im Zusammenspiel mit dem DSP Hexagon 696 und der "AI Engine" eine höhere Bildqualität sowie einen schnellen Wechsel zwischen den Kameras ermöglichen. Die KI-Leistung beziffert Qualcomm auf 5,5 TOPS – etwa ein Drittel des Snapdragon 865.

Der grundlegende Aufbau des CPU-Parts entspricht dem des neuen Flaggschiffs Snapdragon 865. Neben je einem "Prime"- und "Performance"-Kern gibt es vier "Efficiency"-Kerne. Die beiden ersteren erreichen in der Spitze 2,3 und 2,2 GHz, die vier anderen 1,8 GHz. Welche ARM-Kerne genau sich hinter den von Qualcomm als Kryo 475 bezeichneten Kernen verbergen, wird nicht verraten. Im Herbst 2019 aufgetauchte Daten deuten auf zwei Cortex-A76- und vier Cortex-A55-Kerne – wie beim Snapdragon 730. Neu ist die Grafikeinheit Adreno 620. Gegenüber der im Vorgänger steckenden Adreno 618 soll die Leistung 20 Prozent höher ausfallen. Unterstützt wird neben Vulkan 1.1 unter anderem OpenGL ES 3.2 und DirectX 12. Displays steuert das SoC mit bis zu 120 Hz an, sofern die Auflösung FHD+ nicht übersteigt; darüber sind lediglich 60 Hz möglich.

Die weitere Ausstattung entspricht dem Klassenstandard. Das kombinierte WLAN-Bluetooth-Modul ist "Wi-Fi 6 Ready", unterstützt 2×2-MU-MIMO-Antennendesigns und bietet Bluetooth 5 inklusive aptX und aptX Adaptive. Der maximale Arbeitsspeicher-Ausbau liegt bei 12 GByte vom Typ LPDDR4X.

Snapdragon 765G mit schnellerer GPU und CPU

Wie auch beim Snapdragon 730 gibt es auch beim neuen SoC eine G-Variante. Eine höher getaktete Adreno 620 soll weitere 20 Prozent mehr Leistung bieten, zudem rechnet zumindest der Prime-CPU-Kern 100 MHz schneller. Ein weiterer Unterschied: Der Snapdragon 765G erhält einige Bestandteile des Snapdragon Elite Gaming-Pakets. Dazu gehören die Optimierung der Latenzen für Spiele, die eine WLAN- oder Mobilfunkverbindung nutzen und eine Priorisierung der Daten, um kürzere Ladezeiten zu ermöglichen.

Hinweis: Qualcomm hat den Autor zum Snapdragon Tech Summit eingeladen und die Reisekosten übernommen. (pbe)