Intel Rocket Lake: Angeblich neue CPU-Kerne und Xe-Grafik
Verglichen mit der 2020er-Generation Comet Lake soll Rocket Lake im Jahr 2021 nur maximal acht statt zehn Rechenkerne für Desktop-PCs bieten.
(Bild: c't)
Nach fünf Aufgüssen der Prozessorarchitektur Skylake bringt Intel angeblich zum ersten Mal seit 2015 CPU-Kerne mit überarbeiteter Architektur in seine Desktop-Modelle. Rocket Lake soll 2021 auf die 2020er-Generation Comet Lake (Core i-10000) folgen.
Nach Informationen von "sharkbay" im taiwanesischen Forum PTT stellt Rocket Lake eine 14-Nanometer-Version von Tiger Lake dar. Tiger Lake heißt Intels zweite Prozessorgeneration mit 10-nm-Technik, die 2020 auf Ice Lake (Core i-1000G) folgt – wahrscheinlich wieder vorrangig für Notebooks. In Tiger Lake stecken sogenannte Willow-Cove-Rechenkerne, deren Leistung pro Takt gegenüber Sunny Cove (Ice Lake) und Skylake zunimmt. Intel soll ein geplantes Tiger-Lake-Design mit acht Rechenkernen auf 14 nm portiert haben, womit das Topmodell zwei Kerne weniger hätte als der große Comet-Lake-10-Kerner.
Gen12-GPU alias Xe
Passend zu den Willow-Cove-Rechenkernen soll Rocket Lake auch die Gen12-Grafikeinheit von Tiger Lake erben und damit erstmals eine Xe-GPU in Desktop-PCs bringen. Die Rede ist von einer GT1-Version mit 32 Ausführungseinheiten (Execution Units; EUs), wie sie Intel kurzfristig selbst in einem Grafiktreiber nannte. Zum Vergleich: die aktuellen Desktop-Prozessoren wie der Core i9-9900KS haben eine Gen9.5-GPU mit 24 EUs. Die Gen12-Architektur bei Rocket Lake ist seit Sommer 2019 im Gespräch.
14-nm-Fertigung von Samsung
Laut einem älteren Medienbericht aus Südkorea lässt Intel zumindest manche Rocket-Lake-Prozessoren ab Ende 2020 beim Auftragsfertiger Samsung in dessen 14-nm-Prozess produzieren, um die eigenen Fertigungsstätten zu entlasten. Die Gerüchte wurden erst in den vergangenen Tagen im Zuge der schlechten Verfügbarkeit von Prozessoren neu ins Spiel gebracht.
Samsungs 14-nm-Prozess weist trotz gleicher Nomenklatur schlechtere elektrische Eigenschaften auf als Intels eigene Fertigung mit Strukturbreiten von 14 nm. Die Thermal Design Power (TDP) des Achtkerners soll bei 125 Watt liegen – wie beim kommenden Comet-Lake-10-Kerner.
Als Konter zum 16-Kerner Ryzen 9 3950X und 12-Kerner Ryzen 9 3900X beziehungsweise dessen Nachfolgern könnte Intel oberhalb von Rocket Lake 10-nm-CPUs auflegen – Intel bestätigte bisher mehrfach Arbeiten an 10-nm-CPUs für Desktops, konkrete Details gibt es aber nicht. AMD plant Ende 2020 beziehungsweise Anfang 2021 mit Zen 3 alias Ryzen 4000. (mma)
