X670-Mainboards für AMDs Ryzen-4000-Prozessoren sollen Ende 2020 kommen
Schon im Frühling 2020 erscheinen Gerüchten zufolge neue Mittelklasse-Mainboards mit der CPU-Fassung AM4 und B550-Chipsatz.
(Bild: c't)
Voraussichtlich Ende 2020 soll es neue High-End-Mainboards für AMDs CPU-Fassung AM4 geben. Zu dem Zeitpunkt möchte AMD laut eigener Roadmap seine Desktop-Prozessoren mit Zen-3-Architektur vorstellen – voraussichtlich als Ryzen-4000-Serie. Der X670-Chipsatz soll anders als der X570 nicht von AMD selbst, sondern wieder vom taiwanesischen Chipdesigner ASMedia stammen. Das berichtet die chinesische Webseite MyDrivers.
B550-Mainboards ab Februar 2020
Die Vorstellung neuer AM4-Mittelklasse-Mainboards findet laut MyDrivers schon Anfang 2020 statt. Den B550-Chipsatz entwirft demnach ebenfalls ASMedia, im Gegensatz zum X470 und B450 aber mit PCI-Express 3.0 statt PCIe 2.0. PCIe 4.0 soll vorerst dem X570 und später dem X670 vorbehalten bleiben – lediglich die PCIe-x16- und teilweise M.2-Steckplätze könnten bei B550-Mainboards mit PCIe 4.0 laufen, da diese Slots an den Prozessor und nicht an den Chipsatz angebunden sind. Auf 400er-Platinen verbietet AMD die Nutzung von PCIe 4.0, weil nicht alle Boards die höheren elektrischen Anforderungen erfüllen.
Der B550-Chipsatz ist nicht mit dem B550A zu verwechseln, der einem B450 entspricht und den AMD ausschließlich für Komplett-PCs aufgelegt hat. B550-Platinen sollen ab Februar 2020 im Handel erscheinen.
Der X570-Chipsatz ist eine Notlösung
Normalerweise bestellt AMD seine Chipsätze stets beim Chipdesigner ASMedia, der sich auf die Entwicklung von Controller-Chips spezialisiert hat. Der X570 stellt eine Ausnahme dar, weil ASMedia zur Vorstellung der Ryzen-3000-Prozessoren noch keine Modelle mit PCIe 4.0 liefern konnte.
AMD hat für den X570-Chipsatz das I/O-Die der Ryzen-3000-CPUs zweckentfremdet, das die nötigen PCIe-4.0-Lanes, USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) und SATA 6G bereitstellt – hier stammen einzelne Logikblöcke von ASMedia. Auch die TRX40-Mainboards für Ryzen Threadripper 3000 nutzen diesen I/O-Chip von Ryzen 3000.
Die Zweitverwertung als Chipsatz spiegelt sich bei der Leistungsaufnahme wider: Der X570 und TRX40 sind stromhungriger als andere Chipsätze und werden deshalb fast immer aktiv mit einem Lüfter gekühlt. Beim X670 kann ASMedia den Fokus auf die Effizienz legen. (mma)
