Sprechender Chip fĂĽr PDA und Handy
Winbond Electronics hat einen Chip präsentiert, der PDA, Handy & Co ohne große Rechenpower oder zusätzlichen Speicher eine menschliche Stimme verleiht.
Winbond Electronics hat einen Chip vorgestellt, der auch hochintegrierten Geräten eine menschliche Stimme verleihen soll. PDA, Handy & Co. müssen dazu nach Aussagen der Firma über keine große Rechenpower oder zusätzlichen Flash-Speicher verfügen: Im WTS701 sind bereits alle notwendigen Komponenten für die Wandlung von Text in natürliche Sprache integriert.
Die akustischen Grunddaten stammen aus aufgezeichneten menschlichen Stimmen, weshalb die Sprachausgabe natürlicher klinge als die blechernen Computerstimmen herkömmlicher TTS-Systeme, so der Hersteller. Derzeit versteht sich der TTS-Chip auf Englisch und Mandarin, weitere Sprachen sollen bei Bedarf folgen. Angesichts des geringen Stromverbrauchs sieht Winbond das Einsatzgebiet des WTS701 vor allem im Mobilbereich. So könnte das Gerät mit dem Chip beispielsweise E-Mails, den Wetterbericht oder Börsenkurse vorlesen. Da sich Winbond bei der Umwandlung von Text in Sprache (Text to Speech, TTS) einer programmierbaren Datenbasis bedient, ließen sich beispielsweise auch die kryptischen Abkürzungen einer SMS in gesprochenes Wort "übersetzen".
Der Chip nimmt über die serielle SPI-Schnittstelle Text in ASCII (Englisch) oder Unicode (Mandarin) entgegen. Die Texte werden analysiert, in Sprachmuster gewandelt und auf die Elemente einer akustischen Bibliothek abgebildet. Die Sprachmuster dieser Bibliothek liegen in einem von Winbond entwickelten internen Speicher, dem so genannten Multilevel Storage Array (MLS). Nachdem die so erzeugten Muster einen Tiefpassfilter zur Glättung durchlaufen haben, werden sie wahlweise an einen analogen oder einen digitalen Encoder/Decoder-Ausgang gelegt. Dazu integriert der WTS701 Treiberelektronik für Lautsprecher und einen A/D-Wandler. Der WTS701 arbeitet laut Spezifikation selbst bei Temperaturen deutlich unter dem Gefrierpunkt (bis -40 Grad Celsius), womit er auch für den Automobilbereich interessant wird. Erste Muster sind bereits erhältlich, die Serienfertigung soll im Frühjahr 2002 anlaufen. (uk)