RapidChip soll die Bauelemente-Entwicklung beschleunigen

Die US-Firma LSI Logic stellt mit RapidChip ein System zur schnelleren Entwicklung kundenspezifischer integrierter Halbleiterschaltungen vor. Die durchschnittliche "Time to market", also der Zeitaufwand vom Entwurf bis zum Verkauf eines neuen IC-Bausteins, soll von 18 auf nur 6 Monate drastisch sinken.

RapidChip soll dies ermöglichen, indem die Entwickler vorgefertigte Bausteinentwürfe mit Standardschaltungen nur noch um die kundenspezifischen Zusatzfunktionen ergänzen. Die Verknüpfung der vorgefertigten mit den kundenspezifischen Schaltungsteilen erfolgt über zusätzliche Metalllagen.

Eine reichhaltige Auswahl an Rapid-Chip-"Rohlingen" und Bilbliotheken vorgefertigter Schaltungsmodule hilft weitere Zeit zu sparen. Duch den hohen Anteil bereits vorgegebener und daher auch getesteter Schaltungsmodule sowie die vergleichsweise geringen Unterschiede zwischen verschiedenen kundenspezifischen Designs auf Basis gleicher RapidChip-Rohlinge sollen auch die Kosten pro Einzelchip drastisch sinken.

Ein PDF-Dokument auf dem LSI-Logic-Webserver erläutert Details des neuen Verfahrens. Vor wenigen Monaten hat die Chipsparte der japanischen NEC ein ähnliches Entwicklungssystem namens ISSP vorgestellt.

ISSP und RapidChip bieten für manche Fälle einen attraktiven Kompromiss zwischen ASIC und FPGA. Application Specific ICs sind in großen Stückzahlen preiswert herstellbar, doch ihre Entwicklung frisst viel Zeit und Geld. Field Programmable Gate Arrays sind flexibel programmierbar und lassen sich daher schnell an spezielle Anwendungen anpassen, sind aber oft viel zu teuer. Andere Ansätze zur Überwindung der jeweiligen Systemnachteile sind etwa Kombinationen aus FPGA und ASIC auf einem Chip. (ciw)