Halbleiter-Wettrüsten: Südkorea investiert 370 Milliarden Euro

Samsungs Chipsparte pumpt bis 2030 umgerechnet 125 Milliarden Euro in den (Aus-)Bau eigener Halbleiterwerke und die Forschung neuer Fertigungsprozesse.

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(Bild: Christof Windeck / c't)

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Südkorea nimmt am weltweiten Wettrüsten der Halbleiterindustrie teil. Zusammen mit lokalen Unternehmen wie Samsung und SK Hynix hat die Regierung einen Förderplan ausgearbeitet, der Investitionen von 510 Billionen Won vorsieht, umgerechnet rund 370 Milliarden Euro.

Das Budget stellen mehr als 150 südkoreanische Halbleiterfirmen bereit, die wiederum erhebliche Steuervergünstigungen als Anreiz erhalten. Das berichten die beiden Nachrichtendienste Nikkei Asia und Bloomberg unter Berufung auf behördliche Quellen.

Eine Aufstockung des Investitionsbudgets von umgerechnet 104 Milliarden auf 125 Milliarden Euro hatte Samsung bereits angekündigt. Jetzt ist klar, dass das Ganze zu einem Plan Südkoreas gehört, südlich von Seoul einen modernen Halbleiterspeckgürtel aufzubauen.

Samsung ist der weltweit zweitgrößte Chipauftragsfertiger hinter TSMC aus Taiwan. Beide produzieren derzeit als einzige Firmen Halbleiterelemente mit Strukturbreiten von 5 Nanometern, etwa Samsungs eigenen Smartphone-Prozessor Exynos 2100, Qualcomms Snapdragon 888 und Apples M1-CPU. Mit den 125 Milliarden Euro will Samsung unter anderem ein neues Halbleiterwerk bauen, das bis Ende kommenden Jahres 5-nm-Chips produzieren soll, und die Speichersparte erweitern.

SK Hynix ist nach Samsung der zweitgrößte Hersteller von SDRAM-Bausteinen, etwa für DDR4-Module. Beide Firmen produzieren zudem NAND-Flash für SSDs. Bis 2030 will SK Hynix umgerechnet rund 200 Milliarden Euro in die eigene Halbleiterfertigung investieren und schließt eine Expansion in den Markt für Logikchips wie Prozessoren nicht aus. Letztere sind komplizierter herzustellen, weshalb nur noch wenige Auftragsfertiger entsprechende Prozesse weiterentwickeln.

Die Coronavirus-Pandemie hat gezeigt, wie abhängig die Welt von der Halbleiterindustrie ist. Zur Stärkung der eigenen Positionen investieren Regierungen weltweit riesige Milliardensummen zum Ausbau der lokalen Chipfertigung. Die EU will die Branche in den kommenden Jahren mit mehr als 100 Milliarden Euro fördern – Intel ist ein möglicher Partner. In den USA bauen Intel, TSMC und Samsung nach Regierungsbemühungen neue Produktionsstätten.

In Taiwan stockt TSMC die Ausgaben jährlich auf: 2020 waren es rund 14 Milliarden Euro, 2021 sollen es 23 Milliarden Euro werden. China pumpt derweil Milliarden in die lokale Chipfertigung, muss diese aber fast von Grund auf neu aufbauen.

Nikkei Asia berichtet derweil auch über Fördermaßnahmen der japanischen Regierung in Höhe von 1,5 Milliarden Euro für die lokale Halbleiterindustrie. Japan ist ein wichtiger Zulieferer von Produktionsmaterialien wie Fotolacke und Silizium-Wafer. Ansässige Firmen wie Renesas bauen insbesondere integrierte Power-Management-Schaltungen (PMICs), beispielsweise für Autos.

[Update, 19.05.21, 12:55 Uhr:] Korrektur: Die USA haben ihre Gespräche mit Samsung und TSMC schon vergangenes Jahr begonnen. (mma)