OKI und UMC kooperieren enger

Die japanische Oki Elektric und der taiwanische Chip-Auftragsfertiger UMC bauen ihre Partnerschaft weiter aus. Zukünftig soll UMC nicht nur Bauelemente mit 0,15- und 0,13-µm-Strukturen als Oki-Auftragnehmer fertigen, sondern man will auch anderen UMC-Kunden die Nutzung fertiger Oki-IP-Cores (Intellectual Property, geistiges Eigentum) für eigene Entwürfe ermöglichen.

Bisher stellen UMC und ihre japanische Tochterfirma UMCJ Chips mit 0,35- und 0,22-µm-Strukturen für Oki her. Oki will nun seine komplette 0,15-µm-Prozesstechnik und die entsprechenden Transistorparameter der Entwicklungsbibliotheken an die UMC-Prozesse angleichen. So kann Oki die Produktionskapazitäten bei UMC/UMCJ flexibel mitnutzen.

Oki will darüber hinaus sein gesamtes Programm an strategischen IP-Kernen, darunter auch die µPLAT-Produkte auf ARM-Basis, auf die UMC-Prozesse portieren. UMC integriert diese Bibliotheken in die "Gold-IP"-Reihe von Kernen, die bereits bis auf Produktionsebene verifiziert sind. (ciw)