3-Nanometer-Chips: Intel statt Apple angeblich TSMCs erster Kunde

Intel soll die nächste Verhandlungsrunde mit dem Chipauftragsfertiger TSMC abgeschlossen haben. Demnach bekommt Intel die ersten Silizium-Wafer, die TSMC mit Strukturen von 3 Nanometern belichtet. Vorserienchips erhält Intel angeblich ab Mai 2022, die Massenproduktion soll im Juli 2022 beginnen.

Das berichtet die asiatische United Daily News unter Berufung auf Quellen in der Lieferkette. Demnach sind die beiden Firmen mindestens ein halbes Jahr früher dran als bisher angenommen – mit gleichzeitig erhöhtem Wafer-Volumen. Intel stünden recht früh zehntausende Prozessoren und Grafikchips aus der TSMC-Fertigung zur Verfügung.

Laut United Daily News will Intel drei Server-CPUs und eine nicht weiter eingegrenzte GPU bei TSMC produzieren lassen. Je nach Einsatzgebiet könnten allerdings auch Chiplets, also Chipteile eines Prozessors oder GPU-Beschleunigers, gemeint sein. Zuvor plant Intel die Vorstellung eigener Gaming-Grafikkarten mit TSMCs 7-nm-Technik.

Gegen die Tradition

Anfang Juli 2021 berichtete der Nachrichtendienst Nikkei Asia, dass Apple und Intel ab Ende 2022 auf TSMCs 3-nm-Technik umschwenken würden. Das wäre schon untypisch, weil sich Apple in den letzten Jahren immer als einziger Abnehmer alle frühen Kontingente einer neuen Fertigungsgeneration sicherte. Kommt Intel Apple ein halbes Jahr zuvor, wäre das noch untypischer. Damals war auch die Rede von Notebook-Prozessoren: Die für 2023 angekündigte CPU-Baureihe Meteor Lake mit Multi-Chip-Aufbau passte zur Beschreibung.

TSMCs 3-nm-Prozess N3 ermöglicht nominell eine 10 bis 15 Prozent höhere Performance bei gleicher Leistungsaufnahme oder eine 25 bis 30 Prozent niedrigere Leistungsaufnahme bei gleicher Performance verglichen mit dem 5-nm-Prozess N5. Hinzu kommt eine höhere Transistordichte um den Faktor 1,7. Somit lassen sich schnellere CPUs und GPUs entwerfen, ohne den Energiebedarf explodieren zu lassen.

(mma)