AMD Ryzen: Gaming-Prozessoren mit 3D-Cache erscheinen Anfang 2022
Anlässlich des fünften Geburtstags der CPU-Architektur Zen reden AMD-Mitarbeiter aus dem Nähkästchen: Intels Hybrid-Computing-Ansatz geht AMD vorerst nicht mit.
(Bild: AMD)
Anfang 2022 bringt AMD die letzten Desktop-Prozessoren für die AM4-Plattform: CPUs mit aufgesetzten Speicherchips, die den Level-3-Cache pro Achtkern-Cluster von 32 auf 96 MByte verdreifachen. Ein neuaufgelegter Ryzen 9 5900X kommt somit auf 192 MByte L3-Cache. In 3D-Spielen soll die Bildrate dank des Zwischenpuffers um 15 Prozent steigen, sofern die Leistung der Grafikkarte nicht limitiert.
Diese 3D-V-Cache-CPUs kündigte AMD im Rahmen der virtuellen Computex 2021 an und stellte einen Produktionsstart bis zum Jahresende in Aussicht. Eine Markteinführung Anfang 2022 überrascht daher nicht. Den Vorstellungstermin grenzte AMDs Technical-Marketing-Chef Robert Hallock im Rahmen eines Videos ein, das zum fünften Geburtstag der Zen-Architektur entstand. Diese bildete die Grundlage für den heutigen Erfolg – Ryzen 5000 nutzt die dritte Zen-Interation.
Dort bestätigte Hallock auch, dass AMD Anfang 2022 neue Notebook-Kombiprozessoren vorstellen will. Traditionell geschieht das im Rahmen der Elektronikmesse CES, woraufhin erste entsprechende Geräte Wochen bis Monate später folgen. Gerüchten zufolge steht als nächstes Rembrandt mit einer Kombination aus Zen-3-Kernen und RDNA2-GPU an.
Empfohlener redaktioneller Inhalt
Mit Ihrer Zustimmmung wird hier ein externes YouTube-Video (Google Ireland Limited) geladen.
Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit können personenbezogene Daten an Drittplattformen (Google Ireland Limited) übermittelt werden. Mehr dazu in unserer Datenschutzerklärung.
AMD zu AM5 und Hybrid-Computing
Eine direkte Antwort auf Intels 12. Core-i-Generation Alder Lake-S mit 10-Nanometer-Technik wird AMD ohne V-Cache-CPUs in diesem Herbst nicht haben. Alder Lake setzt auf Hybrid-Computing, also einer Kombination kleiner, effizienter Atom-Kerne und größerer, flotterer Cores, um die Leistung und Effizienz zu verbessern. Die Generation erscheint zusammen mit der neuen Desktop-Plattform LGA1700 samt DDR5-RAM und PCI Express 5.0.
In diesem Zuge widerspricht Hallock allerdings Gerüchten, dass die nächste Desktop-Plattform AM5 vorerst ohne PCIe 5.0 auskommen muss. AM5 soll zum Start bis Ende 2022 alle aktuellen Technologien beherrschen und mit bisherigen AM4-Kühlern kompatibel sein.
Apropos Hybrid-Computing: Eine Kombination unterschiedlich entwickelter CPU-Kerne innerhalb eines Prozessors sieht AMD in den nächsten Jahren nicht vor. Die Zen-Architektur bietet laut Hallock "viel, viel mehr" Potenzial, um die Leistungsaufnahme zu verringern und so die Effizienzkrone zu behalten. Dafür setzt AMD auf eine Kombination feinerer Fertigungsverfahren, neue Packaging-Techniken, verbessertes Power-Management und ausgefeiltere Power-States zum Schlafenlegen einzelner Chipteile.
Empfohlener redaktioneller Inhalt
Mit Ihrer Zustimmmung wird hier ein externer Preisvergleich (heise Preisvergleich) geladen.
Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit können personenbezogene Daten an Drittplattformen (heise Preisvergleich) übermittelt werden. Mehr dazu in unserer Datenschutzerklärung.
(mma)