Wacker baut Wafer-Produktion aus

Der Halbleiter-Zulieferer Wacker Siltronic AG (Burghausen/Bayern) errichtet nach einem Bericht der Dresdner Neuesten Nachrichten (Dienstag) seine neue Fertigungslinie für 300 Millimeter Wafer zur Chip-Produktion im sächsischen Werk in Freiberg. Die seit längerem erwartete Standortentscheidung sei jetzt gefallen, gab der Mutter-Konzern, die Wacker-Chemie GmbH (München) am Montag bekannt. Bereits ab 2004 sollen die ersten Wafer der neuen 300er Generation von Freiberg aus an die weltweiten Kunden ausgeliefert werden. Wacker-Siltronic gilt weltweit als einer der führenden Wafer-Hersteller.

Nach Information der Zeitung geht es um einen dreistelligen Millionenbetrag, eine Investition von bis zu 250 Millionen Euro, sei bereits in den vergangenen Monaten aus sächsischen Politikkreisen verlautet. Bis zu 100 weitere Arbeitsplätze könnten zu den derzeit 550 Jobs in Freiberg durch die neue Fertigungslinie hinzukommen. Bereits seit mehr als zwei Jahren hatten die Freiberger Wacker-Mitarbeiter auf diese Entscheidung gehofft.

Eine wichtige Rolle bei dem Millionen-Coup zu Gunsten von Sachsen dürfte aber auch die beiden großen Chip-Werke von AMD und Infineon in Dresden gespielt haben. Beide beziehen bereits seit längerer Zeit 200-Millimeter-Wafer aus Freiberg. Beide haben ihre Produktion bereits zu großen Teilen auf 300-Millimeter-Wafer umgestellt.

Das Freiberger Werk war 1995 von Wacker Siltronic übernommen worden. Damals arbeiteten dort 280 Mitarbeiter. (dpa) / (wst)