ISSCC: Wettlauf um Bluetooth-Integration
Eine ganze Vortragsserie war auf dem Halbleiterkongress dem Kurzstreckenfunk Bluetooth gewidmet.
Vor allem um das Platz sparendste und damit kostengünstige Design wetteifern die Chipingenieure bei dem Kurzstreckenfunk Bluetooth. Das Forschungsinstitut KAIST aus Südkorea zeigte auf der International Solid-State Cicuits Conference (ISSCC) mit einem unter 9 Quadratmillimeter kleinen Transceiver die winzigste Bluetooth-Implementierung. Geringfügig größer -- bei einem ungünstigeren 0,5-Mikron-Produktionsprozess -- ist der Bluetooth-Chip von Skywork Solution aus dem kanadischen Ottawa. Trotzdem bleibt der maximale Stromverbrauch unter 24 mW beim Empfang und liegt bei 6 mW für den Sendemodus.
Ganze 16 Quadratmillimeter Chipfläche benötigt Santel Networks aus Newark, um Bluetooth- und WLAN-Module nach 802.11-Standard auf einem Baustein unterzubringen. Der Dualmodus-Transceiver wird mit 1,8 Volt versorgt und soll im 0,18-Mikron-Verfahren produziert werden. Die gleiche Kombination aus Bluetooth und WLAN zeigte Broadcom in einem 0,35-Mikron-Design für 3-Volt-Spannung. Bei beiden Herstellern funken die Transceiver mit 2,4 GHz und unterstützen beide Modi gleichzeitig. (Erich Bonnert) / (jk)
