Intel stellt Kombi-Chip für Handys vor
Intel kündigt den bislang als Manitoba gehandelten Chip an, der erstmals alle wesentlichen Komponenten eines Handys vereinen soll.
Unterschiedliche Design- und Fertigungstechniken von Prozessoren, Flash-Speichern und anderen Komponenten forderten von den Entwicklern bisher viel Integrations-Geschick. Intel kündigt nun mit dem PXA800F (bislang als Manitoba gehandelt) einen Chip an, der "erstmals alle wesentlichen Komponenten eines Handys" vereinen soll.
Der PXA800F, gefertigt mit 130 Nanometer Strukturbreite, sei auf Handys mit Farb-Display und integrierter Kamera sowie Java-Engine für Anwendungen und Spiele ausgerichtet. Der Chip hat einen mit 312 MHz getakteten XScale-Kern nebst 4 MByte Flash- sowie 512 KByte SRAM; außerdem enthält er einen Digitalen Signalprozessor (DSP). Letzteren hat Intel gemäß der hauseigenen MicroSignal-Architektur konzipiert und mit 512 KByte Flash- sowie 64 KByte SRAM bestückt.
Diese Kombination, meint Intel, lässt bei kommenden Handys niedrigere Produktionskosten und längere Akkulaufzeiten bei höherer Vielseitigkeit erwarten. "Derzeit geht der Trend von der reinen Sprachnutzung hin zu vielseitigeren Geräten, die auch Daten übertragen. Deshalb muss die nächste Generation von Handys moderne Verarbeitungs-, Speicher- und Kommunikationstechniken effizient und wirtschaftlich miteinander verbinden", erklärte Hans Geyer, Vice President und General Manager der PCA Components Group bei Intel.
Muster des PXA800F seien ab sofort verfügbar, heißt es. Die Massenfertigung beginne Ende 2003. Erste Geräte mit diesem Prozessor könne es ebenfalls schon Ende dieses Jahres geben oder Anfang 2004, erklärte Intel. Hersteller zahlen bei einer Abnahme von 10.000 Stück 40,6 US-Dollar pro Chip. (Rainald Menge) / (dz)
