Deutsche Megafab: Intel will angeblich viel mehr Fördergelder

Bis zu 10 Milliarden Euro will Intel inzwischen angeblich für den Bau eines Halbleiterwerk-Komplexes in Magdeburg von der deutschen Bundesregierung sehen. Das wären 47 Prozent mehr als bisher zugesagt, aber noch nicht vertraglich festgesetzt wurden: 6,8 Milliarden Euro.

Die Summe von 10 Milliarden Euro nennt das Handelsblatt unter Berufung auf Quellen in der Bundesregierung. Demnach hat Intel eine neue Kostenkalkulation vorgelegt, laut der gestiegene Strompreise die Chipproduktion deutlich verteuern würden.

Halbleiterwerke können einen Energiebedarf von 100 Megawatt aufweisen, was sich im Jahr auf fast 900 Gigawattstunden aufsummiert. Als Alternative zu höheren Förderungen denkt das Land Sachsen-Anhalt deshalb über einen eigenen Windpark für Intel nach. Mit ein paar Dutzend Windrändern könnte man die Stromkosten übers Jahr gemittelt deutlich reduzieren.

Hohe Kosten wegen High-NA

Mehrkosten entstünden zudem, weil Intel in Magdeburg Halbleiterbauelemente mit einem modernen Fertigungsverfahren produzieren wolle als früher geplant. "Wollen" ist hier allerdings relativ, da Intel versprach, Chips mit der modernsten verfügbaren Fertigungstechnik zu produzieren.

Da der Bau entgegen früheren Prognosen noch nicht begonnen hat, wird sich auch der Produktionsstart in Magdeburg absehbar verzögern – eigentlich sollte er 2027 erfolgen. Zu dem Zeitpunkt soll die nächste Generation an Lithografiesystemen bereitstehen, die Silizium-Wafer mit extrem-ultravioletter Wellenlänge bei hoher numerischer Apertur (High-NA EUV) bearbeitet. Etwa mithilfe anamorpher Spiegeloptiken wird die Belichtungsauflösung von 13,5 auf 8 Nanometer verfeinert.

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High-NA-Systeme sind bei den Chipauftragsfertigern Intel, TSMC und Samsung ab der 2-Nanometer-Fertigungsgeneration notwendig. Sie kosten pro Stück mehr als 400 Millionen Euro und sind damit Hunderte Millionen Euro teurer als bisherige EUV-Systeme. Wächst bei einem neuen Fertigungsprozess – etwa dem 18A-Nachfolger – der High-NA-Belichtungsanteil, erfordert das gegebenenfalls zusätzliche Lithografie-Systeme dieser Art, was die Kosten hochtreibt.

Warten auf die EU

Die Bundesregierung und Intel können den Deal derweil erst eintüten, wenn die EU das europäische Chipgesetz (EU Chips Act) verabschiedet. Derzeit läuft der Trilog, bei dem sich die Kommission, das Parlament und der Rat auf eine gemeinsame Position einigen müssen.

Erst der EU Chips Act ermöglicht die milliardenhohen Förderungen einzelner Firmen, um die europäische Halbleiterproduktion aufzupäppeln.

(mma)