Hot Chips: FPGA fürs Handy

FPGAs (Field Programmable Gate Array) gelten als flexibel aber stromhungrig und eigneten sich daher bislang kaum für den Einsatz in mobilen Geräten wie Handys. Das will das Startup SiliconBlue mit dem auf der Hot Chip Conference gezeigten FPGA iCE65 nun ändern. Er soll im 32-kHz-Leerlauf gerade einmal zwischen 8 µA (iCE65L02) und 75 µA (iCE65L16) schlucken. Bei 32 MHz sind es dann 3 respektive 24 mA. Der kleinste Chip hat dabei 1792 und der größte 19.896 Logikzellen. Der eingebaute Speicher rangiert zwischen 64 und 384 KBit.

Bemerkenswert an dem Chip ist, dass er die Vorteile von einem SRAM- mit denen eines Flash-FPGAs verbindet: FPGAs mit eingebautem Flash-Speicher können ihre Konfiguration selbst speichern und brauchen daher keine Zusatzchips, aus denen sie "booten". SRAM-FPGAs hingegen lassen sich in moderneren Fertigungsverfahren herstellen – Flash-FPGAs entstehen derzeit meist noch in 130-nm-Prozessen. Der 65-nm-Prozess von TSMC (TSMC65LP) ermöglicht aber erst die für den Einsatz im Handy benötigte Effizienz. Die Konfiguration speichern die iCE-Chips in einem kleinen Bereich mit NVCM (Non Volatile Configuration Memory). Nach dem sie diese geladen haben, versiegeln sie das NVCM, sodass man die FPGAs wie ASICs an Kunden ausliefern kann. Ein Auslesen der Logik sei nicht möglich.

Die konfigurierbaren Chips sollen in großen Stückzahlen zwischen 1 und 9 US-Dollar kosten. (bbe)