AMD-Topmodell: Ryzen 9 7950X3D noch immer schlecht verfügbar
Das gab es schon länger nicht mehr: AMD hat Schwierigkeiten, einen Prozessor in den Handel zu bekommen.
(Bild: c't)
Selbst gut eine Woche nach der Vorstellung des Ryzen 9 7950X3D ist der Prozessor bei deutschen Händlern fast nicht verfügbar. Seit dem 28. Februar 2023 ist er bestenfalls vereinzelt erhältlich, teils zu überteuerten Preisen jenseits von AMDs Empfehlung (789 Euro). Seit Kurzem listet ihn Cyberport zum hohen Preis (ab 609 €).
Im Vergleich zu anderen Vorstellungen der letzten Jahre ist das ungewöhnlich – in der Regel waren alle Prozessoren zumindest in manchen Shops zügig nach der Markteinführung zu vernünftigen Preisen verfügbar. Das gilt selbst für Intels selektierte Spezialversion Core i9-13900KS mit 6-GHz-Turbo (ab 639 €), der aktuell problemlos zu bekommen ist. Den 16-Kerner Ryzen 9 7950X3D verkauft AMD jetzt nicht einmal im eigenen Online-Store.
Der Ryzen 9 7900X3D (ab 439 €) ist dagegen bei zahlreichen Händlern sofort lieferbar. Bei ihm sind in beiden Compute-Dies jeweils zwei CPU-Kerne deaktiviert, zudem sieht AMD leicht niedrigere Boost-Taktfrequenzen als beim Ryzen 9 7950X3D vor.
Bei beiden Modellen sitzt nur auf einem Compute-Die ein zusätzlicher Cache-Chip. Dieser erhöht insbesondere in Spielen die Leistung, indem die CPU-Kerne mehr Daten lokal im Prozessor vorhalten und somit die Zugriffe auf den DDR5-Speicher reduzieren können.
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Zweite Generation X3D
Es scheint fast so, als hätte AMD Probleme, Cache-Dies auf voll funktionstüchtige Zen-4-Chiplets zu stapeln, die dann auch die gewünschten Spezifikationen einhalten. Auch der Ryzen 7 7800X3D, der ein einzelnes 8-Kern-Chiplet mit gestapeltem Level-3-Cache verwendet, erscheint erst im April 2023.
AMD hat für die Ryzen-7000X3D-Familie ein neues Cache-Die entworfen, das dank Designoptimierungen trotz gleicher 7-Nanometer-Fertigungsgeneration rund 14 Prozent kleiner geworden ist als beim Ryzen 7 5800X3D. Zudem ist die Übertragungsrate zwischen Cache-Die und CPU-Chiplet mit 2,5 statt 2 TByte/s 25 Prozent höher.
Weil sich die Größe und Anordnung der Logik- und SRAM-Blöcke bei Ryzen 7000 aufgrund des feineren 5-nm-Fertigungsprozesses deutlich von den Vorgängern unterscheidet, überlappt das aufgesetzte Cache-Die jetzt den Level-2-Cache. Einige der Durchkontaktierungen (Through-Silicon Vias, TSVs) zur Stromversorgung gehen deswegen durch den L2-Cache des Prozessors.
(mma)