Forschungsprojekt zu fehlerfreiem Chip-Design
Mit 3,8 Millionen Euro fördert die EU ein Verbundprojekt mehrerer europäischer Firmen und Universitäten zur Fehlerbereinigung von Halbleiterbauelementen.
Wegen der extremen Komplexität aktueller Prozessoren und Systems-on-Chip entfällt auf die Fehlersuche dieser Halbleiterbauelemente ein enormer Teil ihrer jeweiligen Entwicklungskosten. Die Erforschung effizienter Verfahren zur sogenannten Verifikation integrierter Schaltungen ist deshalb eng mit der Chipentwicklung verknüpft.
Nun haben sich Arbeitsgruppen vom IBM Research Lab Haifa, von Ericsson, TransEDA Systems (Ungarn), Testonica Lab (Estland), Unis aus Bremen, Graz, Linköping und Tallinn zum Diamond Consortium vereinigt, um neue Verfahren zur Fehlersuche und -bereinigung zu entwickeln.
Die EU fördert das Projekt in den nächsten drei Jahren mit 3,8 Millionen Euro; mehr als 500.000 Euro gehen an die Arbeitsgruppe Rechnerarchitektur von Prof. Dr. Rolf Drechsler und Dr. Görschwin Fey an der Uni Bremen.
(ciw)
