Huaweis "neuer" 5-nm-Chip kommt aus Taiwan und nicht China

Ende 2023 stellte Huawei ein Notebook mit eigenem 5-nm-Prozessor vor. Der stammt von TSMC aus Taiwan, wie ein Teardown beweist.

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Huaweis Qingyun-L540-Notebook.

(Bild: Huawei)

Lesezeit: 3 Min.

Im kürzlich vorgestellten Notebook Qingyun L540 setzt Huawei einen eigenen Prozessor mit 5-Nanometer-Strukturen ein. Spekulationen, dass der chinesische Chipauftragsfertiger SMIC solch fortschrittliche CPUs herstellen kann, wurden jetzt endgültig widerlegt.

Die Chip-Analysefirma Techinsights hat ein Qingyun L540 zerlegt und den Prozessor abgelötet. Sie kommt zu der Einschätzung, dass der taiwanische Weltmarktführer TSMC den eingesetzten Prozessor hergestellt hat, noch bevor die US-Sanktionen 2020 in Kraft getreten sind. Laut Aufschrift entstand die CPU in der 35. Kalenderwoche, also im August 2020. Der Lieferstopp erfolgte einen Monat später.

Damals war Huawei TSMCs zweitgrößter Kunde nach Apple und bei neuen Fertigungsgenerationen vorne mit dabei. Schon im Jahr 2020 wurden Gerüchte laut, dass Huawei massig Chips hortet, um trotz der US-Sanktionen weiter Geräte ausliefern zu können.

Im Qingyun L540 sitzt der Achtkern-Prozessor Kirin 9006C. Dessen Alter erklärt auch die veraltete Ausstattung: In ihm stecken noch jeweils vier ARM-Kerne vom Typ Cortex-A77 und Cortex-A55. Die Cortex-A77 stammen aus dem Jahr 2019 und befinden sich etwa auch in Qualcomms Snapdragon 865. Zur zeitlichen Einordnung: Samsung hat den Snapdragon 865 in den nicht europäischen Varianten des 2020 vorgestellten Galaxy S20 eingesetzt.

Techinsights glaubt, dass der Kirin 9006C von TSMC stammt, weil er physisch zum Kirin 9000 identisch ist. Letzteren fertigte TSMC offiziell für Huawei.

Das Mainboard von Huaweis Notebook Qingyun L540.

(Bild: TechInsights)

SMIC kann trotz der Handelssanktionen derweil Chips mit 7-nm-Strukturen herstellen, etwa den Kirin 9000S im Smartphone Mate 60 Pro. Künftige Verbesserungen sind möglich, allerdings erschweren die für China verfügbaren Lithografie-Systeme die Weiterentwicklung. SMIC bekommt von ASML nur sogenannte DUV-Systeme, die mit tief-ultraviolettem Licht (Deep Ultraviolet) belichten und bei 7 Nanometern mehrere Belichtungsdurchgänge benötigen (Multi-Patterning). Je mehr Durchgänge für eine Schicht notwendig sind, desto höher ist die Defektrate. Auch der Zeitaufwand steigt. Selbst bei den DUV-Belichtern gibt es mittlerweile Einschränkungen.

TSMC, Samsung und Intel verwenden Lithografie-Systeme mit extrem-ultraviolettem (EUV-)Licht, das eine Wellenlänge von 13,5 statt 193 nm aufweist. Ab 2025 beginnt der Wechsel auf EUV-Systeme mit hoher numerischer Apertur (High-NA EUV), die das Licht steiler brechen und damit feinere Strukturen ermöglichen sollen.

EUV- und High-NA-EUV-Maschinen stellt bisher nur ASML in Serie her. Andere Ausrüster wie Canon und Nikon hinken hinterher. Die Kosten liegen weit jenseits von 100 Millionen Euro pro System, bei High-NA EUV sogar jenseits der 400 Millionen. China muss eigene Alternativen entwickeln, was viel Zeit und Geld kostet.

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