AMD entwickelt neue Puffertechnik für Server-Hauptspeicher
Gemeinsam mit den Firmen IDT und Inphi will AMD bis 2009 die G3MX-Technik fertigstellen, um möglichst viel DDR3-SDRAM als Hauptspeicher in Server packen zu können.
Dank Socket G3 Memory Extender (G3MX) sollen Server mit AMD-Opteron-Prozessoren der 2009 erwarteten über-übernächsten Generation besonders viel DDR3-SDRAM als Hauptspeicher ansteuern können. AMD kooperiert dabei mit den Firmen IDT und Inphi, die unter anderem Puffer- und Registerbausteine für Fully-Buffered- und Registered-DIMMs mit DDR-, DDR2- und DDR3-SDRAM-Chips liefern.
Der integrierte Speichercontroller aktueller Opterons bindet zwei Kanäle mit jeweils maximal vier Speichermodulen an. Ein 4-Sockel-Server bietet also bis zu 32 DIMM-Slots. Dual-Rank-ECC-RDIMMs aus 1-GBit-DDR2-SDRAMs erreichen bis zu 4 GByte Kapazität (36 paarweise gestapelte oder Dual-Die-Chips), mit künftigen 2-GBit-Chips werden 8-GByte-RDIMMs möglich. Quad-Rank-DIMMs erweitern den maximalen Hauptspeicherausbau nicht, weil jeder Opteron davon nur halb so viele ansteuern kann wie von Dual-Rank-DIMMs (QR-DIMMs sind für kompakte Server mit vier Speichersteckplätzen pro CPU interessant). Mit 4-GByte-DIMMs bringt es ein Server mit 32 DIMM-Slots also zurzeit höchstens auf 128 GByte Hauptspeicher – beim Einsatz von vier Quad-Core-Prozessoren sind das 8 GByte pro Kern.
Durch den immer häufigeren Einsatz von virtuellen Maschinen und die zunehmende Leistungsfähigkeit der einzelnen Kerne steigt der Speicherbedarf pro CPU-Kern bei professionellen Anwendungen an, außerdem wird die Zahl der Kerne pro CPU weiter wachsen, während gleichzeitig zwecks Steigerung der Zuverlässigkeit des Servers Funktionen wie Hot-Spare-DIMMs oder Memory Mirroring die maximal nutzbare Hauptspeichermenge reduzieren. Mit wachsender Zahl der Chip-Ranks im Speicherbus muss dabei typischerweise die Taktfrequenz des Speichers sinken, wobei auch die Datentransferrate abfällt.
Intel setzt – wie IBM und bald auch Sun – auf Fully-Buffered-DIMMs, die (wegen geringerer Zahl an Signalleitungen) mehr Kanäle pro Speichercontroller und vollen Hauptspeicherausbau bei maximaler Taktfrequenz ermöglichen; leider schlucken die Advanced Memory Buffers (AMBs) pro FB-DIMM rund 4 bis 6 Watt zusätzliche Leistung, was die Energieeffizienz der Server mindert. Offenbar hofft AMD, mit G3MX die Nachteile der FB-DIMM-Technik zu vermeiden. Vor etwa zwei Jahren hatte AMD allerdings selbst noch angekündigt, ebenfalls FB-DIMMs nutzen zu wollen.
Der britische Inquirer berichtet, auch Intel wolle künftig eine "Micro-Buffer"-Technik einsetzen; dabei wird auch der Begriff "Buffer-on-Board" erwähnt. Zunächst scheint Intel aber am FB-DIMM-Konzept festzuhalten; der in der zweiten Hälte 2008 erwartete Serverprozessor Nehalem mit CSI-Links und integriertem Speichercontroller scheint bisher für FB2-DIMMs mit DDR3-Speicher ausgelegt zu sein. (ciw)
