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AMD entwickelt neue Puffertechnik für Server-Hauptspeicher

Christof Windeck

Gemeinsam mit den Firmen IDT und Inphi will AMD bis 2009 die G3MX-Technik fertigstellen, um möglichst viel DDR3-SDRAM als Hauptspeicher in Server packen zu können.

Dank Socket G3 Memory Extender (G3MX) sollen Server mit AMD-Opteron-Prozessoren der 2009 erwarteten über [1]-übernächsten [2] Generation besonders viel DDR3-SDRAM als Hauptspeicher ansteuern können. AMD [3] kooperiert dabei mit den Firmen IDT [4] und Inphi [5], die unter anderem Puffer- und Registerbausteine für Fully-Buffered- und Register [6]ed-DIMM [7]s mit DDR [8]-, DDR2 [9]- und DDR3-SDRAM [10]-Chips liefern.

Der integrierte Speichercontroller aktueller Opterons bindet zwei Kanäle mit jeweils maximal vier Speichermodulen an. Ein 4-Sockel-Server bietet also bis zu 32 DIMM-Slots. Dual-Rank-ECC [11]-RDIMMs aus 1-GBit-DDR2-SDRAMs erreichen bis zu 4 GByte Kapazität (36 paarweise gestapelte oder Dual-Die-Chips), mit künftigen 2-GBit-Chips werden 8-GByte-RDIMMs möglich. Quad-Rank-DIMMs [12] erweitern den maximalen Hauptspeicherausbau nicht, weil jeder Opteron davon nur halb so viele ansteuern kann wie von Dual-Rank-DIMMs (QR-DIMMs sind für kompakte Server mit vier Speichersteckplätzen pro CPU interessant). Mit 4-GByte-DIMMs bringt es ein Server mit 32 DIMM-Slots also zurzeit höchstens auf 128 GByte Hauptspeicher – beim Einsatz von vier Quad-Core-Prozessoren sind das 8 GByte pro Kern.

Durch den immer häufigeren Einsatz von virtuellen Maschinen und die zunehmende Leistungsfähigkeit der einzelnen Kerne steigt der Speicherbedarf pro CPU-Kern bei professionellen Anwendungen an, außerdem wird die Zahl der Kerne pro CPU weiter wachsen, während gleichzeitig zwecks Steigerung der Zuverlässigkeit des Servers Funktionen wie Hot-Spare-DIMMs oder Memory Mirroring die maximal nutzbare Hauptspeichermenge reduzieren. Mit wachsender Zahl der Chip-Ranks im Speicherbus muss dabei typischerweise die Taktfrequenz des Speichers sinken, wobei auch die Datentransferrate abfällt.

Intel setzt – wie IBM [13] und bald auch Sun [14] – auf Fully-Buffered-DIMMs, die (wegen geringerer Zahl an Signalleitungen) mehr Kanäle pro Speichercontroller und vollen Hauptspeicherausbau bei maximaler Taktfrequenz ermöglichen; leider schlucken die Advanced Memory Buffers (AMBs) pro FB-DIMM rund 4 bis 6 Watt zusätzliche Leistung [15], was die Energieeffizienz der Server mindert. Offenbar hofft AMD, mit G3MX die Nachteile der FB-DIMM-Technik zu vermeiden. Vor etwa zwei Jahren hatte AMD allerdings selbst noch angekündigt [16], ebenfalls FB-DIMMs nutzen zu wollen.

Der britische Inquirer [17] berichtet, auch Intel wolle künftig eine "Micro-Buffer"-Technik einsetzen; dabei wird auch der Begriff "Buffer-on-Board" erwähnt. Zunächst scheint Intel aber am FB-DIMM-Konzept festzuhalten; der in der zweiten Hälte 2008 erwartete Serverprozessor Nehalem [18] mit CSI-Links und integriertem Speichercontroller scheint bisher für FB2-DIMMs mit DDR3-Speicher [19] ausgelegt zu sein. (ciw [20])


URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-155033

Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/AMD-Im-Barcelona-steckt-K10-167303.html
[2] https://www.heise.de/news/AMD-Achtkern-Serverprozessor-bis-2009-127429.html
[3] http://www.amd.com/
[4] http://www.idt.com/
[5] http://www.inphi-corp.com/
[6] http://www.heise.de/glossar/entry/Register-398197.html
[7] http://www.heise.de/glossar/entry/Dual-Inline-Memory-Module-395512.html
[8] http://www.heise.de/glossar/entry/Double-Data-Rate-395516.html
[9] http://www.heise.de/glossar/entry/DDR2-Speicher-395664.html
[10] http://www.heise.de/glossar/entry/Synchronous-Dynamic-RAM-398557.html
[11] http://www.heise.de/glossar/entry/Error-Correcting-Code-394801.html
[12] https://www.heise.de/news/Quad-Rank-RDIMMs-fuer-Opteron-Server-mit-viel-Hauptspeicher-143978.html
[13] https://www.heise.de/news/Fall-Processor-Forum-Power6-mit-5-GHz-170647.html
[14] https://www.heise.de/news/Sun-Chef-feiert-erste-Muster-des-Rock-Prozessors-166094.html
[15] https://www.heise.de/news/Fully-Buffered-Speichermodule-sollen-sparsamer-werden-170455.html
[16] https://www.heise.de/news/AMD-Zukunftsplaene-Quad-Core-Opteron-und-Digital-Home-Marke-148765.html
[17] http://uk.theinquirer.net/?article=41156
[18] https://www.heise.de/news/Otellini-Noch-mehr-neue-Intel-Mikroarchitekturen-120461.html
[19] https://www.heise.de/news/Finale-Spezifikation-von-DDR3-SDRAM-veroeffentlicht-144801.html
[20] mailto:ciw@ct.de