Blade-Server mit vier Prozessoren

Nach Hewlett-Packard kündigt nun auch IBM hoch integrierte Einschub-Server mit vier Intel-Xeon-MP-Prozessoren an.

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Ein Jahr nach Hewlett-Packard kündigt nun auch IBM hoch integrierte Einschub-Server mit vier Intel-Xeon-MP-Prozessoren an. Ab Februar will IBM die HS40-Einschübe mit vier Intel Xeon MP 2,80 GHz und bis zu 16 GByte RAM ausliefern; erst dann will das Unternehmen auch Preise nennen. Die HS40-Blades lassen sich mit den bereits seit über einem Jahr lieferbaren HS20- (Dual Xeon DP) und JS20-Einschüben (Dual PowerPC 970) in der gleichen Grundeinheit IBM eServer BladeCenter mischen. Die Bezeichnung Blade (englisch für "Klinge") kommt daher, dass die einzelnen Server hochkant in der Basiseinheit stecken, ähnlich wie Messer in einem Messerblock.

Von den HS20- oder JS20-Blades passen jeweils 14 in ein sieben Rack-Höheneinheiten hohes BladeCenter-Chassis, von denen wiederum sechs in eines der typischen, rund zwei Meter hohen 42-HE-Racks passen. So packt IBM bis zu 168 Xeon-DP- oder PowerPC-970-Prozessoren in ein Rack, während mit herkömmlichen Dual-Servern in 1-HE-Gehäusen nur die Hälfte möglich wären. Von den HS40-Einschüben nimmt ein BladeCenter-Chassis jeweils sieben auf, die CPU-Packungsdichte bleibt also gleich. Der Vorteil liegt vor allem in dem höheren Leistungspotenzial der Vier-Wege-Server.

IBM betont, dass beim ProLiant BP p-Class von Hewlett-Packard wesentlich weniger Prozessoren in einen Schrank passen. Nur zwei der Quad-Xeon-MP-Server BL40p nimmt eines der 6-HE-Chassis auf und zusätzlich wird ein separater 3-HE-Einschub zur Stromversorgung von bis zu drei Chassis benötigt. In den sechs Blade-Chassis pro Rack lassen sich deshalb maximal 96 Prozessoren (mit den Dual-Servern BL20p) oder 48 Prozessoren (mit den BL40p) unterbringen.

Wer wesentlich mehr als 168 Prozessoren oder mehr einzelne Server in einem 19-Zoll-Rack unterbringen möchte, muss zu Blades mit Strom sparenden, aber auch weniger leistungsfähigen Prozessoren greifen. Firmen wie RLX Technologies oder Fujitsu-Siemens quetschen 336 Single- oder 280 Dual-CPU-Einschübe in einen Schrank, wobei Low-Voltage-Prozessoren von Intel und Transmeta zum Einsatz kommen. Nexcom integriert bis zu 200 Low-Voltage-Xeons (mit 2,4 GHz) auf Dual-Servern, Appro kann in dem HyperBlade B121H 160 Opterons in einem Rack anbieten, RackSaver kommt beim BladeRack Megadense auf 176. (ciw)