Chinesischer Chip-Auftragsfertiger baut Fabrik für 300-mm-Wafer
Die Semiconductor Manufacturing International Corporation will ab 2008 ihre erste Halbleiter-Produktionsanlage für 300-Millimeter-Wafer in Betrieb nehmen. In der Provinz Hubei wurde jetzt der Grundstein für die Fabrik gelegt.
Der drittgrößte Halbleiter-Auftragshersteller Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) hat in Wuhan, in der chinesischen Provinz Hubei, den Grundstein für seine erste Produktionsanlage für 300-Millimeter-Wafer gelegt. Die Fab soll Ende 2007 fertiggestellt werden. Im ersten Halbjahr 2008 will die Führung des chinesischen Chip-Auftragfertigers (Foundry) dann mit der Serienproduktion starten. Zu Beginn soll das Werk 12.500 Wafer monatlich herstellen. Bis 2009 soll die Kapazität auf 20.000 bis 25.000 gesteigert werden. SMIC wird jedoch nur Betreiber der Anlage sein, die mit Geldern der Provinz und Stadt finanziert wird und im Besitz der Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corporation bleibt.
Die 300-mm-Wafer erhöhen die Produktivität der Chiphersteller um das 2,25fache. Weil weniger Verschnitt anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so viele Chips gleicher Größe auf einen 300-mm-Wafer als auf die zuvor üblichen 200-mm-Siliziumscheiben. Bezogen auf einen einzelnen Baustein soll die Herstellung auf 300-mm-Wafern etwa 30 Prozent billiger sein und weniger Energie und Wasser benötigen als die Fertigung auf 200-mm-Wafern.
SMIC ist einer der wachstumsstärksten Halbleiter-Auftragshersteller. Nach Angaben der Marktforscher von Gartner konnte SMIC 2005 den Umsatz rund 20 Prozent steigern und nimmt jetzt Rang drei hinter den taiwanischen Unternehmen TSMC und UMC ein. SMIC kämpft aber trotz steigender Umsätze noch immer mit Verlusten. Der Hersteller ist stark abhängig vom DRAM-Geschäft, dass etwa ein Drittel der Gesamtumsätze ausmacht und von geringen Margen gekennzeichnet ist. (map)
