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Der weltgrößte und in Taiwan ansässige Auftragshersteller von Halbleiter-Bauelementen produziert jetzt Chips mit 65-Nanometer-Strukturen auf 300-Millimeter-Wafern.

Rund ein Jahr nach Ankündigung [1] der Entwickler-Tools meldet TSMC [2], der weltgrößte Auftragshersteller [3] von Halbleiter-Bauelementen, die erfolgreiche Volumenproduktion von Chips mit 65-Nanometer-Strukturen auf 300-Millimeter-Wafern [4]. Die Prozesstechnik heißt 65nm NexsysSM und bietet bis zu 9 Kupfer-Metall-Lagen mit Low-k-Dielektrika [5]. Die Betriebsspannungen der Chips können bei 1 Volt oder 1,2 Volt liegen, als I/O-Spannungen sind 1,8, 2,5 oder 3,3 Volt möglich. Die fertigen Produkte sollen recht sparsam mit Energie umgehen. (ciw [6])

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[1] https://www.heise.de/news/Chip-Foundry-betont-Stromspar-Funktionen-beim-65-Nanometer-Prozess-108945.html
[2] http://www.tsmc.com/
[3] https://www.heise.de/news/Der-drittgroesste-Halbleiter-Auftragshersteller-sitzt-in-China-113119.html
[4] http://www.heise.de/glossar/entry/Wafer-395564.html
[5] http://www.heise.de/glossar/entry/Dielektrikum-397125.html
[6] mailto:ciw@ct.de

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