TSMC in Deutschland: Grundsteine für möglichen Bau
Speziell für die Automobilindustrie könnte TSMC 2024 mit dem Bau seines ersten europäischen Halbleiterwerks beginnen. Dresden steht hoch im Kurs.
(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
Schon seit mehr als einem Jahr lodern die Gerüchte, nun macht es TSMC-Chef C. C. Wei offiziell: Der Weltmarktführer in Bezug auf Chipauftragsfertigung legt die Grundsteine für den Bau eines eurpäischen Halbleiterwerks.
"In Europa gehen wir auf Kunden und Partner zu, um den möglichen Bau einer Spezialfabrik zu prüfen, die sich auf automobilspezifische Technologien konzentriert, je nach Nachfrage der Kunden und dem Umfang der staatlichen Unterstützung", sagte Wei in der Analystenkonferenz zum Geschäftsabschluss 2022 (TSMC-Audioaufnahme, Transkript bei Seekingalpha).
Fertigungsprozesse für Autochips bedeuten in der Regel: ältere Technik. Im Dezember 2022 berichtete die Financial Times konkret über Fertigungslinien, die Halbleiterbauelemente mit Strukturen von 28 und 22 Nanometern belichten sollen. Das wäre eine andere Herangehensweise als Intels geplante Megafab in Magdeburg, die für die neuesten Fertigungsgenerationen einschließlich 2 nm ausgelegt ist.
Dresden ganz oben auf der Wunschliste
Weiterhin werden Deutschland und speziell Dresden als wahrscheinlicher Standort für das neue Halbleiterwerk genannt. Laut den Quellen der Financial Times will TSMC in Kürze ein Team aus Führungskräften nach Deutschland schicken, um die staatlichen Subventionen auszuhandeln und die hiesigen Lieferketten zu begutachten. Der Bau könnte im Jahr 2024 beginnen.
Um Dresden sind bereits Globalfoundries (GF), Bosch und Infineon mit eigenen Halbleiterwerken ansässig – die Infrastruktur ist dementsprechend schon ausgebaut. GF produziert dort Chips unter anderem in den spezialisierten 28- und 22-nm-Prozessen 28SLP (Super Low Power) und 22FDX (Fully-Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI), explizit auch für Automobilhersteller.
TSMC würde demnach in Konkurrenz mit GF in Deutschland treten. Bosch und Infineon arbeiten dagegen schon heute bei der Produktion modernerer Chips, als die eigenen Halbleiterwerk herstellen können, mit TSMC zusammen. Ein neues Werk in Deutschland würde zunächst primär die Zusammenarbeit stärken. Die Lieferkette wäre ohne neue Packaging-Anlagen in der EU aber weiterhin von Asien abhängig.
(mma)