Fertigungsgerüchte: Apple- und Intel-CPUs ab 2023 mit TSMCs 3 nm

Seit Jahren sichert sich Apple bei jeder neuen Prozessgeneration des Chipauftragsfertigers TSMC die größten Kontingente zur Produktion der eigenen iPhone-, iPad- und neuerdings Mac-Prozessoren. Ab 2022 soll Intel Apple Konkurrenz machen: Das Unternehmen hat sich laut einem Bericht ein großes Stück vom 3-Nanometer-Kuchen gesichert.

Laut der asiatischen Nachrichtenagentur Nikkei Asia will Intel ab Ende 2022 mindestens zwei Chipdesigns bei TSMC mit 3-nm-Technik produzieren lassen, die für einen Server-Prozessor und eine Notebook-CPUs gedacht sind. Da Intel teilweise die gleichen Bausteine für Notebooks und Desktop-PCs verwendet, wäre TSMC-Technik auch in letzteren denkbar.

Apple stellt derweil erfahrungsgemäß die komplette Prozessorpalette auf aktuelle Fertigungstechnik um – vom iPhone-System-on-Chip (SoC) bis hin zum MacBook-Prozessor.

Multi-Chip-Aufbau

Für den "Client"-Markt hat Intel bereits die Baureihe Meteor Lake angekündigt, die 2023 debütieren soll. Analog zu AMDs Ryzen-Vielkernern handelt es sich um Prozessoren bestehend aus mehreren Chips. Das Compute-Tile mit den CPU-Kernen will Intel in den eigenen Halbleiterwerken mit 7-nm-Strukturen fertigen – vergleichbar mit TSMCs 5-nm-Technik. Andere Bestandteile könnten von Drittfirmen stammen. Cache-Bausteine böten sich aufgrund der simplen Strukturen und der geringen Chipflächen an. Einen ähnlichen Weg geht Intel bereits bei dem GPU-Beschleuniger Ponte Vecchio.

Bei Server-Prozessoren wechselt Intel mit der nächsten Generation Sapphire Rapids zum Multi-Chip-Aufbau, da allerdings noch mit eigener 10-nm-Technik. Der Hersteller musste jüngst einräumen, dass sich die Vorstellung von 2021 auf 2022 verzögert. TSMC könnte als Zulieferer helfen, die Veröffentlichungszyklen wieder in den Griff zu bekommen.

(mma)